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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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耐能捐贈清華大學邊緣AI伺服器 力助科技教育發展 (2024.06.14) 在人工智慧技術日益成為推動社會進步重要力量的今天,耐能智慧公司捐贈全球首台高性能AI伺服器(KNEO300)給清華大學科技管理學院,以支持學院在AI領域的教學與研究工作,捐贈儀式今天在台積館隆重舉行 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12) 基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面的威脅情報,方便汽車產業決策者輕鬆使用,協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04) 明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸,透過AI科技為各產業賦能,加速場域應用系統整合創新,以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案,更彙集超過20場AI應用講座,助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29) 面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27) 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23) 聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理,在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%,自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量,相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量,貢獻全球節能低碳,並推動綠色通訊生態圈 |
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EVOASIS與沙崙綠能科技示範場域合作 設置電動車智慧充電專區 (2024.05.20) 為了提升節能減碳效益,並消除電動車主對行駛無法充電所產生的里程焦慮,沙崙智慧綠能科學城再添一處智慧充電專區。由工研院產服中心營運的沙崙綠能科技示範場域,與第三方充電站營運商「EVOASIS源點科技」合作,開放場域內的立體停車場,提供電動車充電服務,共同落實淨零碳排的願景 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17) 迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值 (2024.03.26) 數位世界迅速演進,整合式的 DS11 智慧連接器就是一例;DS11是智慧電源輸入模組,幾乎能安裝在所有設備,藉由智慧連接器,致使標準設備快速、輕鬆地數位化,並與物聯網(IoT)整合,不需要耗費時間、成本密集的內部開發 |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25) 因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)入選2024年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2024)。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界組織機構創新排行榜,上榜機構須在技術研究與創新引領世界 |
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瀚錸引進智能家居系列產品 推進連網增速新趨勢 (2024.03.13) 當進入AIoT時代以來,業者持續推出與智能家居相關軟硬體。包括瀚錸科技今(12)日發表最新引進台灣的NETGEAR交換器,帶來極速連接的未來體驗;Arlo多項獲獎的智能連接設備,提供用戶無縫的智能家居體驗;以及Evren作業系統,適合開發精簡型電腦,將為企業帶來更安全、更高效的解決方案 |
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ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08) 據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境 |