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2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
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華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。 |
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華碩發表首款RISC-V單板電腦 加速AIoT技術布局 (2023.06.08)
華碩智慧物聯網（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能單板電腦（SBC），搭載64位元RISC-V處理器，並支援Linux Debian和Yocto作業系統；Pico-ITX尺寸小巧亦整合豐富的連接埠，適合於物聯網和閘道器應用 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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包裝機械的智慧化提升 (2023.04.17)
當今的包裝機械需要智慧系統來協助，將生產力和效率極大化以保持競爭力，並為製造業者的未來做好準備。本文說明運用新科技如何有助於客戶解決最為迫切的包裝挑戰 |
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華擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你電腦 (2023.02.10)
華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦，搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存，最高可達64GB，通過釋放更高的功率、速度和能效標準來提升性能 |
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Wurth Elektronik展示千兆乙太網前端參考設計 (2022.12.02)
伍爾特電子（Wurth Elektronik）發布了參考設計 RD016和相應的應用說明 ANP116。由此，電子和機電元件製造商為開發符合 EMC 標準的千兆乙太網應用程序提供了寶貴的資訊。開發人員將獲得優化的電路設計和千兆乙太網前端的最佳佈局，以及所有技術數據 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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Leopard Imaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式視覺系統設計和製造領域的全球領導者，宣佈與豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、模擬、觸控顯示技術等半導體解決方案開發商合作，為高度智慧化機器推出採用OA8000和OAX8000攝影機視頻處理器的人工智慧攝影機解決方案 |
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速博康智能協定轉換解決方案適用於各式工業場域及應用 (2022.05.03)
工廠內舊有設備無法連網上傳資料到MES/ERP系統資料庫、雲端以符合工業物聯網與工業4.0應用?無論在工廠自動化、智慧農業、樓宇自動化或能源管理等產業應用，速博康科技因應所需提供資料採集與協議轉換解決方案 |
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Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 將於2021台北國際自動化工業大展中，展示一系列最新的時效性網路 (TSN) 及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推進計畫率先在台灣催生的多項採用TSN技術的智慧製造應用，其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業，同時展現 Moxa在TSN產業應用落地之進程 |
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高通：5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊（Verizon）、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限，透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中，達成了711 Mbps的上傳速度 |
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簡化FPGA設計 Mosys推出QPR多分區高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷電子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate；四分區速率)記憶體，主要針對FPGA系統進行優化，提供低成本、超高速的SRAM記憶體器件。MoSys致力於加速智慧數據應用，並提供半導體和IP解決方案，以加速雲端、網路、安全性和通訊系統的效能升級，以及智慧數據處理應用的開發 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC，SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體，並建立多主機點對點連接 |
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豪威推出駕駛員監控系統專用ASIC 首度整合DDR3、NPU與ISP (2021.01.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技，今日在CES召開前發佈了汽車專用積體電路（ASIC）OAX8000。這款汽車專用ASIC，採用AI技術針對入門級獨立駕駛員監控系統（DMS）進行優化，並採用晶片堆疊架構，在DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM記憶體（1GB） |
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收 |
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NETGEAR推出Orbi WiFi 6 Mesh延伸系統RBK752 (2020.08.11)
美國家用網路設備大廠NETGEAR宣布，繼RBK852之後，他們再度推出全新的WiFi 6 Mesh延伸系統，全新版本型號為RBK752，採用AX4200規格，並在價格上與RBK852做出劃分，鎖定不同客群，滿足更多用戶的網路需求 |
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NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
