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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08) 向來訴求為人類打造智慧化生活,以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024(嵌入式電子與工業電腦應用展),展現其最新創新成果,將著重結合人工智慧(AI)AI技術的IPC與嵌入式主板等,並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案,引領嵌入式系統產業革命 |
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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04) 全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫(Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商 |
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xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15) 固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今(15)日宣布,突破聲音重現性能,改變真無線立體聲(TWS)耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出,xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20) 聯發科旗下子公司達發科技,今日舉行上市前業績發表會,並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案,包含網通基礎建設(固網寬頻、乙太網路)、先進AI物聯網(藍牙音訊、衛星定位)等 |
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ST推出道路噪音抵消微機電系統感測器 打造安靜的車內環境 (2022.10.21) 意法半導體(STMicroelectronics)新推出一款道路噪音抵消(Road-Noise Cancellation,RNC)微機電系統(Micro Electro-Mechanical System,MEMS)感測器,採用主動雜訊控制(Active Noise-Control,ANC)技術抵消道路噪音,讓車內更加舒適、安靜 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17) 隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展,人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面,同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度,如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片之無線藍牙耳機方案 (2022.10.17) 大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC5171晶片的無線藍牙耳機方案。
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展,人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面,同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度,如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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實現車內低延遲主動降噪 (2022.06.26) 現在,更多汽車工程師關注如何改進駕駛體驗,讓人們待在車內時盡可能感到愉快。設法將車內的背景噪音降到最低,為許多措施中的一項。 |
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英飛凌推出XENSIV MEMS麥克風 提供更高音質擷取音訊訊號 (2022.06.13) 英飛凌科技股份有限公司發佈了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號,進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合,同時也為業界樹立了新標竿 |
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全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30) 由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式!Speaker on a Chip!」為題技術揭示,由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法 |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11) 大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案。
2020年1月6日,藍牙技術聯盟(SIG)宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈 |
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英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用 (2021.04.21) 英飛凌科技今日宣布推出汽車應用的高階MEMS麥克風XENSIV IM67D130A,它結合了英飛凌在汽車產業的專業知識與技術領導地位,能滿足對高效能、低噪聲MEMS麥克風在汽車市場的需求,它還是市面上首款通過車用認證的麥克風,有助於簡化該產業的設計工作,並降低認證失敗的風險 |
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大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21) 零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示,有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間,依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作,並與所愛的人保持聯繫 |
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大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08) 無線立體聲耳機(True Wireless Stereo;TWS)是在快速普及的電子消費產品,但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此,零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳機方案 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07) 高通技術國際(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣佈推出高通Snapdragon Sound技術,它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合,主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間,打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01) 高通技術國際(Qualcomm Technologies International),近期已與多家音訊裝置與品牌商,建立起合作關係,進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen(B&O)、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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ams推出最小的接近感測器 釋放無線耳機的創新空間 (2021.02.23) 高效能感測器解決方案供應商ams今天宣布推出TMD2636,一款完全整合的接近感測器,其空間比時下產品縮小30%,可為TWS耳機製造商帶來創造更高附加價值的空間。
ams光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示:「使用TMD2636接近感測器進行入耳偵測 |
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站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05) AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道 |