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Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08) Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26) 貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全特性,並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18) 全球人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗(BLE)無線微控制器,搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18) 因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品 (2024.04.16) 全球定位系統(GPS)是全球導航衛星系統(GNSS)的主要組成部份,可用於資產追蹤和其他應用。 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15) 基於國際政經環境日益複雜,各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大創新機構報告》(Top 100 Global Innovators),表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位,並首次針對上榜機構進行排名,將與研發能量高度相關的專利創新評估,提供更明確而完整的業界洞見 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創台灣方案」),持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢,布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格,將連結歐洲與台灣,打造國際化的晶片設計人才培育平台,擴大基礎晶片設計人才培育,並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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DigiKey與3PEAK合作 擴大經銷產品組合 (2024.04.11) 全球技術元件和自動化產品供應經銷商DigiKey 宣布,與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係,擴充產品組合。
DigiKey在豐富的產品系列型錄中納入3PEAK的產品 |
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SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10) 有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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是德展示全線速1.6Terabit乙太網路測試功能 (2024.04.01) 是德科技(Keysight)與默升科技(Credo Semiconductor)共同開發聯合測試平台,並展示業界首款符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit(T)乙太網路量測系統。此系統可在真實的硬體開發平台上以全線速處理Layer 2乙太網路流量 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26) 面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25) Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟(CSA)最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識(Product Security Verified Mark),致力為無線物聯網產品實現最高安全標準 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21) 經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21) 由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一 |
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日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才 (2024.03.19) 高科技產業廣納不同領域人才,文藻外語大學與日月光半導體簽署產學合作與學術交流備忘錄,雙方將共同培育文科生的跨域學習能力及未來職場競爭力,造就更多國際化的高科技產業專業人才 |
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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18) 低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。 |