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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢
意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商,提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無需從頭開始設計
意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體STMicroelectronics;ST)推出雙向電流感測放大器TSC2020,其輸入耐壓100V,內部固定增益,電流感測準確度高,而電路保護設計和設定增益無需外部元件,可以節省空間
FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG(功能安全專家小組),作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電
意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高
意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25)
意法半導體STMicroelectronics,ST),公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會(AGM)將提出審核的決議提案。 監事會提出以下提案: ‧核准監事會薪酬政策; ‧ 核准根據國際財務報告準則(IFRS)編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體STMicroelectronics,ST)入選2024年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2024)。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界組織機構創新排行榜,上榜機構須在技術研究與創新引領世界
意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU),以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。 數位化浪潮席捲世界各地,推動各行各業優化產品服務,例如,提升企業的生產率、醫療服務品質,加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理
ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08)
據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊,在鐵電材料領域取得了重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度僅有1
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質
ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體STMicroelectronics,ST)與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統,用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容


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