 |
Sony強力加持！樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31)
樹莓派本來就有官方的攝影機模組，已經推到第三代，但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera，建議價70美元，RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同？本文將對此推探 |
 |
Pure Storage支援次世代VMware vSphere Virtual Volumes技術 (2024.08.30)
Pure Storage本週於美國拉斯維加斯舉行的VMWare Explore大會上，宣布Pure Storage將支援即將上市的次世代VMware vSphere Virtual Volumes（vVols），該技術預計隨後與VMware Cloud Foundation 9同時推出 |
|
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02)
Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市（Go-to-Market）更新，旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值，同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力 |
|
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
|
AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
|
美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
|
貿澤電子開放訂購運作速度高效的Raspberry Pi 5單板電腦 (2023.11.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Raspberry Pi5單板電腦。Raspberry Pi 5單板電腦（SBC）以成功的Pi 4為基礎所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同時顯示器、相機和USB介面均顯著改善 |
|
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
|
[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
|
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
|
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
|
矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
|
SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
|
技鋼推出新一代ORv3產品 滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
面臨全球伺服器出貨量下滑逆風，相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3；ORv3）的開放式機架標準伺服器系列產品，將支援新一代x86與ARM平台處理器，且延續開放式、可擴充與高效能的設計，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域 |
|
R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行 |
|
Seagate：資料民主化將是2023年首要競爭優勢 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趨勢預測及五大資料儲存趨勢觀察，將推動 2023 年科技與儲存創新發展。
趨勢一：資料民主化將是2023年首要競爭優勢
因應經濟趨緩，企業領導人更加仰賴團隊，然而這些團隊目前大多已縮編，當企業開放團隊取用各式資料且不加以設限時，員工自然能從深度客戶資料分析中，獲取豐富洞察 |
|
R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
|
TWCERT 2022台灣資安通報應變年會 聚焦資安韌性 (2022.11.16)
TWCERT 2022台灣資安通報應變年會，今年以「資安韌性 營運永續」為題，邀集數位發展部、法務部調查局、卡內基美隆大學軟體工程學院電腦緊急應變團隊、微軟威脅情資中心（MSTIC）、美國國土安全部網路安全暨基礎設施安全局（CISA） |
|
緯穎在OCP全球高峰會展示先進運算及資料中心永續節能技術 (2022.10.19)
緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台與散熱等多項技術 |
|
資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
