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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26) 車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16) 豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10) 研華公司10日在Embedded World 2024宣布,與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業知識、高效能運算與通訊技術整合,為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案,共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08) 經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能 |
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友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08) 隨著AI應用遍地開花,2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」(Embedded World)將至,友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸,聚焦無人化應用服務市場,攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區,展示其豐富的整合成果 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01) 高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄(MOU),以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力 |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27) 本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22) 外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06) 隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要,依智慧局今(6)日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序,在「發明、新型、設計」3種專利申請方面 |
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全新高階車款Gogoro Pulse以新一代動力系統搭載科技配備 (2024.01.30) 引領電動化浪潮,Gogoro於今(30)日揭曉全新高階旗艦車款 Gogoro Pulse,新車具備扭力輸出高達 42 Nm 的全新動力系統,同時搭載科技滿檔的安全、舒適配備;透過超低風阻外型實現流體力學,從靜止加速到時速 50 公里僅需 3 |
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高通:生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15) 如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為,生成式AI擁有巨大的潛力,這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色,其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI |
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高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07) 高通技術公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算,在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。
全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎,提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU,有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26) AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08) 萊迪思半導體擴展產品組合,於首屆「萊迪思開發者大會」上,推出多款全新硬體和軟體解決方案更新,包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X;推出適用於人工智慧(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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AI聚焦重新定義PC體驗 (2023.12.06) 在未來PC產業中蓬勃發展的企業,將是那些期待進入由AI實現整合、個人化體驗世界的企業。 |
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台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06) 台灣資通產業標準協會(TAICS)與「全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同簽署合作備忘錄(MoU)。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27) 本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27) 業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業 |