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討論活動主題﹕ICEPAK專業電子散熱模擬軟體研討會

活動 提要
主 辦：昊青股份有限公司 地 點：國立中山大學工學院302視聽教室 電 話：(02)2505-0525#123 吳先生 ICEPAK 3.0 為一專為電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體，針對使用者需求，ICEPAK 3.0 以最快速便捷之方式，預先得知新產品之散熱情況，協助完成產品之最佳化設計；利用專業之模擬軟體協助設計工作，不但可預知產品特性，亦是目前高科技產業界保持領先地位的最佳工具。

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