|
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器 (2024.10.11) 因應資料中心在提升營運效率的同時,減少環境影響的策略進展,微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列處理器為基礎的伺服器主板與平台,針對處理最具挑戰性的資料中心工作負載設計,提供卓越的運算性能與能源效率 |
|
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)發表搭載性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台,新產品因應資料中心工作負載的多樣需求,能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05) 隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案 |
|
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
|
MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器 (2024.04.15) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯維加斯會展中心舉辦的2024 NAB Show展覽,展示最新基於AMD處理器的GPU伺服器產品,此系列產品為因應現代媒體和娛樂產業不斷變化的創意專案需求 |
|
技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14) 基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展 |
|
微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性 (2023.11.13) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)於11月13~16日在美國2023年超級電腦展(Supercomputing 2023),於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器,展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計 |
|
Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07) 半導體連接解決方案商Astera Labs宣布,其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能,可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器,與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時,可將伺服器總記憶體頻寬提高50%,同時將延遲降低25 % |
|
TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19) 因應各種雲和邊緣伺服器部署需求,神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台,新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計,同時提供更低的營運成本與能源使用高效率 |
|
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18) 為了滿足客戶不斷成長的需求,英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合,並擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求,並提供更低的總擁有成本(TCO)和更完整的解決方案 |
|
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21) 自ChatGPT問世以來,人工智慧(AI)熱潮席捲全球,後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型,需要龐大算力,更推升了AI伺服器的終端市場需求,帶動印刷電路板(PCB)等硬體成長 |
|
TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16) TYAN (泰安)今天宣佈推出針對技術運算應用,支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出,資料中心需將環境永續發展放在首位,並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
|
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05) 全球資安零信任機制當道,遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期間,首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用 |
|
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31) 信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023,展出Cupola360全新應用,包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款,以及全景視訊會議設備,全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用,不僅產品線齊全,應用面更趨完整 |
|
TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29) TYAN(泰安),將於2023 台北國際電腦展(Computex 2023)5月30日至6月2日展覽期間,於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器,具有卓越的能源使用效率,可提高資料中心的運算性能 |
|
TYAN推出第四代Intel Xeon可擴充處理器伺服器平台 (2023.01.11) TYAN(泰安),今日推出基於第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台,處理器內置的運算加速器可協助提高AI、資料分析、雲計算、儲存和高性能計算等高速成長市場的工作負載需求 |
|
TYAN即將推出支援第四代Intel Xeon可擴充處理器HPC平台 (2022.11.15) 隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),於美國達拉斯哈奇森會議中心所舉辦的2022年超級電腦展會(Supercomputing 2022)期間11月14日至17日,於2000號攤位展示針對HPC及雲端儲存應用做最佳化設計,即將推出的支援第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台 |
|
TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11) 神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構,在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇,且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台 |
|
Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02) 英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」,為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動,不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北,更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容 |