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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览，展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品，此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求 |
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技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14)
基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深，将衍生出更多热能，又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing（SC23」）大展 |
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微星科技新款AI伺服器平台具液体冷却特性 (2023.11.13)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於11月13~16日在美国2023年超级电脑展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC处理器及第四代Intel Xeon可扩充处理器的GPU及CXL记忆体扩充伺服器，展示平台是专为企业、组织机构和资料中心而优化设计 |
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Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
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TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求，神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台，新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道，远端伺服器管理晶片供应商信??科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期间，首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用 |
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信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023，首次展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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TYAN推出第四代Intel Xeon可扩充处理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台，处理器内置的运算加速器可协助提高AI、资料分析、云计算、储存和高性能计算等高速成长市场的工作负载需求 |
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TYAN即将推出支援第四代Intel Xeon可扩充处理器HPC平台 (2022.11.15)
隶属神达集团，神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），於美国达拉斯哈奇森会议中心所举办的2022年超级电脑展会（Supercomputing 2022）期间11月14日至17日，於2000号摊位展示针对HPC及云端储存应用做最隹化设计，即将推出的支援第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19)
纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备，本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台与散热等多项技术 |
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NVIDIA携手戴尔针对AI和零信任安全推出资料中心解决方案 (2022.08.31)
NVIDIA（辉达）今日宣布与戴尔科技集团（Dell Technologies）携手推出专为人工智慧（AI）时代设计的全新资料中心解决方案，提供全球企业最先进的AI训练、AI推论、资料处理、资料科学及零信任安全功能 |
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全球经济疲弱 第三季NAND Flash价格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨压力持续使全球经济疲弱，各消费应用需求自第二季起持续下修，预估至年底都将不见起色。尽管伺服器需求虽稳，却也进入库存调节阶段，使NAND Flash市场供过於求态势日益严重 |
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TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计 (2022.05.31)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）於德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日，摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计，支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台 |
