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工研院携手日本化材大厂德山 提升下世代半导体良率 (2021.03.16)
面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求,推升新世代半导体制程往微小化迈进,工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社(Tokuyama)共同研发半导体用原物料品质检测技术
AI带动IOT商机 UR致力建构协作机器人应用生态系 (2019.05.09)
随着AI、IoT等新兴科技突破性发展,对於即将来临的AI物联网时代,Universal Robots 大中华区总经理苏璧凯抱持正面乐观的态度。AI物联网快速发展,将带来更多的产业应用与商业契机,Universal Robots协作型机器人会持续协助各产业夥伴,加速自动化发展,与夥伴们共同在未来科技版图上占有可利基之地
LG采用Cypress CapSense电容式触控感测技术 (2006.03.30)
Cypress Semiconductor宣布LG电子(LG Electronics)采用Cypress CapSense电容式触控传感器解决方案于其全新LA-N131空气清净机的用户接口。相较于其他竞争产品仍需要内建多项零组件,Cypress CapSense解决方案仅需透过一个PSoC组件,即可轻松建置LA-N131的触摸板功能
PDP、OLED材料下半年将出现大幅成长 (2005.07.07)
工研院 IEK预估2005年全球电子材料市场规模会扩增超过576亿美元,成长率仍有13%的水平,平面显示器材料中的电浆显示器(PDP)材料与有机电激发光显示器(OLED)材料,因下游应用大幅增加
IEK:2005电子零组件产业微幅成长9% (2005.07.06)
工研院IEK预估今年电子零组件产业将可较去年成长9%,产值为新台币5910亿元,其中,化合物半导体、被动组件、印刷电路板与接续组件皆呈微幅成长,只有能源组件成长率会较去年衰退
IEK:我国LCD TV产业发展应留意专利布局 (2005.06.24)
经济部技术处ITIS计划于日前举办一场「LCD-TV专利经营策略」研讨会,邀请工研院IEK电子组经理陈茂成、钟俊元、产业分析师金美敬等来宾,由日、美、韩LCD-TV大厂技术专利的布局,探讨专利经营策略并提出因应之道
IEK:国内电子材料厂发展可借重国际经验 (2005.06.22)
工研院IEK化材组副组长黄素珍借镜国际电子材料大厂,指出我国厂商未来发展策略可包括配合政府资源寻求策略联盟、自行发展关键技术与策略定位与寻求各种可能的合资企业三大方向迈进
晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势,强调封装后体积与原晶片尺寸相同,同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装,成为不可或缺的重要角色,更被业界视为下一世代的封装主流


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