 |
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
|
耐能：高質量AI晶片的持續供應 是AI運算的最大制約因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣佈從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得 4900 萬美元的戰略融資，使 B 輪融資總額達到 9700 萬美元。
本輪融資由維港投資，光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資 |
 |
2023.8月(第381期)AI幫你造晶片 (2023.08.03)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器，就具備了400億個電晶體，
如此多的電晶體數量，當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合，
想要單靠人力來開發，幾乎就是個不可能的任務 |
 |
人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用 |
|
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
|
人工智慧推動神經網路技術開發熱潮 (2023.02.22)
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式，積極開發類神經網路技術，現階段的神經網路，還是缺乏即時變化的靈活性，得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠 |
|
Omdia：AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以來，超過100家不同的創業投資公司（Venture Capital, VC），投資超過60億美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新創公司 |
|
中華精測公布2022年11月份營收 (2022.12.05)
中華精測公布2022年11月份營收報告，受到產業淡季影響，單月營收達3.82億元，較前一個月下滑9.1%，較前一年度同期下滑6.9% ; 累計前11個月的營收達40.46億元，較前一年同期成長6.0% |
|
台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
|
Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
|
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
|
EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發 |
|
國研院與臺大建立晶片設計管制實驗室 降低北區師生通勤顧慮 (2022.04.25)
半導體中心25日啟用與國立臺灣大學合作建立的「國研院台灣半導體研究中心晶片設計管制實驗室」，以多據點方式便利不同地區大專院校學生，進行前瞻晶片設計研究，培養晶片設計實作能力，鏈結學研能量推進至產業技術應用 |
|
控創攜手Hailo 推出高性能邊緣AI推論方案 (2021.12.09)
控創（kontron）今日宣布，與人工智慧晶片商Hailo建立策略性技術夥伴關係，提供下世代的人工智慧邊緣推論解決方案。此次的策略性合作可針對工業4.0、智慧城市、智慧零售等多方面的市場應用提供高性能、具擴展性的人工智慧邊緣應用整合平台 |
|
台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29)
台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」，以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作，協助台灣產業不斷創新，對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
|
臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
|
IEK Consulting：CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今（27）日登場，由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下，2021年科技產業之總體觀察，並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析，期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動，洞見未來新契機 |
|
工業用機器人2020市場現況與發展趨勢 (2020.12.08)
工業機器人的市場應用不僅愈來愈廣泛，從2014年開始，每年都還以兩位數的速度增長。 |
|
2020.12月(第350期)2020電源元件新品暨供應商品牌調查 (2020.12.04)
延續去年廣受好評的「MCU元件調查」，今年CTIMES再次於年末進行了電子產業的供應商品牌、採購行為與產業新品的調查，而今年鎖定的類別則是「電源元件」。
電源元件是所有電子系統的起點，最開始的地方，是一切數位訊號控制的根本 |
|
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
