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2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
Microchip推出首款SoC網路同步解決方案 為5G無線設備提供 超精確授時 (2021.08.01)
5G技術要求時間源在整個封包交換網路中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.推出的首款單晶片、高整合度、低功耗、多通道積體電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛採用的可靠的IEEE 1588精確時間協定(PTP)和時鐘恢復演算法軟體模組,讓實現5G效能成為可能
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
宜鼎全球首款AIoT原生SSD 獲COMPUTEX BC Award金獎 (2021.07.30)
Innodisk宜鼎國際,在2021年Best Choice Award評選中,成功InnoAGE SSD物聯網固態硬碟獲得金獎肯定。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎國際近年看準AIoT龐大發展潛能,很開心憑藉InnoAGE SSD獲得專業評審肯定
亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。
工研院發表車載3D曲面玻璃量測 迎接智慧座艙時代 (2021.07.29)
因應全球車載曲面顯示器市場需求,經濟部技術處透過研發固本專案,支持臺灣自動化工程服務大廠盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備,並由工研院協同盟立開發獨家「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」,大幅將每小時1片的檢測速度,提升至每小時20片,可匹配產能進行全檢
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
佈局跨國雲服務 精誠打造台灣最大雲服務平台 (2021.07.29)
為協助企業加速數位轉型,精誠將於第三季推出台灣最完整的雲服務平台,以成為亞洲區域級雲服務廠商為目標,初步先提供80項自有雲服務解決方案,以及AWS、Azure、GCP 3大公有雲與IBM、Oracle的企業雲服務,採取訂閱模式,並提供企業跨國SaaS服務,協助台商供應鏈全球佈局,預計將成為台灣涵蓋面最廣、自有服務最多元的雲服務平台
德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
太克科技邁向第75年的創新歷程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美國俄勒岡州的科技公司,正迎來 75 週年的里程碑,同時仍保有傳統,以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」,於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立,研製出世界上第一台時域觸發示波器
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
工廠狀態一目了然 施耐德電機升級EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
法商施耐德電機發布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,為業界首個通過TUV實體與網路安全認證的軟體解決方案,可用以旁路和警報管理。工業製程安全系統多用於幫助防止危險的操作條件,並在環境條件惡化時,將工廠回復安全狀態,有時是採停機的方式
Silicon Labs宣佈完成基礎設施和汽車部門出售 (2021.07.28)
Silicon Labs本周正式宣佈,已完成以27.5億美元現金將其基礎設施和汽車(I&A)部門出售給Skyworks Solutions的交易。 Silicon Labs執行長 Tyson Tuttle表示 :「我很感謝兩家公司的專業團隊執行了此一具有革新意義的交易
Digi-Key推出未來工廠系列影片 展示邊緣運算如何協助工廠 (2021.07.28)
Digi-Key Electronics今日推出「未來工廠」系列影片,專門探討工業自動化的進展。 此影片系列共有三集,由 Banner Engineering 與 Weidmuller 共同贊助製作,將展現在機器人、自動化與連線領域的最新創新,以及尖端的製造技術
感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。 感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。 車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作


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