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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於高需求邊緣應用的MCX E可靠性/安全性專注型MCU (2025.11.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更廣泛的MCX工業和IoT微控制器產品組合中新加入的成員 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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以創新實踐永續願景 意法半導體攜手亞太夥伴邁向淨零未來 (2025.11.11)
隨著各國紛紛推動淨零轉型，半導體產業作為能源密集與高科技並行的關鍵領域，其在碳中和與綠色供應鏈上的行動格外受矚目。意法半導體（STMicroelectronics）亞太暨新興市場區（APeC）永續計畫負責人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源轉型、供應鏈減碳與產品生態設計方面的最新成果，展現企業如何以創新科技實踐永續承諾 |
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NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出業界首款整合電化學阻抗譜（EIS）技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術，旨在強化電動車（EV）及儲能系統（ESS）的安全性、壽命與效能 |
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意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報 |
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Microchip 與 AVIVA Links 實現突破性的 ASA-ML 相容性，加速車用連接邁向開放標準 (2025.10.31)
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支援連接車內越來越多的攝影機、感測器與顯示器，並已由多家 OEM 與 Tier 1 供應商實際導入 |
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NXP完成對Aviva Links與Kinara的收購 (2025.10.29)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，已正式完成對Aviva Links與Kinara兩家公司的收購。
NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43億美元現金完成收購。Aviva Links是車用連接解決方案（符合ASA標準）的供應商，此次收購將強化恩智浦的車用網路解決方案 |
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光寶與恩智浦共同慶祝GreenChip全球出貨量突破10億顆 (2025.10.13)
在全球能源轉型浪潮下，企業攜手推動高效率電源管理技術創新，為產業創造價值。光寶科技與恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（13）日共同宣布，雙方互相授予「策略合作夥伴獎」，以表彰彼此長年在電源技術創新、能源效率與品質卓越上的深厚合作成果 |
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恩智浦與文曄科技「Edge AI 驅動未來智慧應用」 點燃梅竹黑客松熱潮 (2025.09.24)
如今善用邊緣AI並結合語音與影像等感測辨識，打造具實時反應能力的智慧創新應用，已成為新世代科技的核心課題。半導體大廠恩智浦半導體也再度攜手文曄科技，於9月20~21日參與由新竹市政府與清華、陽明交通大學合辦的「2025新竹X梅竹黑客松」創客競賽，匯聚來自全國大專院校橫跨多個科系的243位學子、共54組隊伍熱情參與 |
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康佳特與NXP發表白皮書：邊緣AI視覺三年內採用率飆升至51% (2025.09.18)
嵌入式與邊緣運算技術領導者德國康佳特（congatec）與其長期合作夥伴恩智浦半導體（NXP）近日共同發佈一份名為《賦能工業視覺AI》的最新白皮書。這份由VDC Research撰寫的報告指出，以AI與機器學習為核心的視覺技術應用，預計將在短短三年內，從目前的15.7%大幅躍升至51.2%，市場正以高達48.3%的複合年增長率（CAGR）迅猛發展 |
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[SEMICON Taiwan] 德國館擴大亮相國際半導體展 台德晶片合作迎新紀元 (2025.09.10)
隨著台積電（TSMC）宣布於德國薩克森邦首府德勒斯登設廠，並在慕尼黑成立晶片設計中心，台灣與德國的半導體合作關係日益緊密。為呼應此一趨勢，在今日開幕的2025國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，由德國經濟辦事處與薩克森矽谷協會（Silicon Saxony e |
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邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠 (2025.08.13)
釋放邊緣力量，引爆智造革命！安全，是唯一不變的底線。 |
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工廠與服務業的新勞力：機器人的真實應用現場 (2025.08.11)
時至今日，隨著人工智慧、感測器與邊緣運算技術的進步，機器人正逐漸「走出籠子」，成為能與人互動、理解環境、執行多樣化任務的新型勞動力。 |
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從仿生設計到智能交互──機器人技術進化揭密 (2025.08.11)
從模仿人類骨骼的機械關節，到能理解語意、辨識物體並自主決策的智慧體，人形機器人正處於一場橫跨機械、電子、AI與人文的融合演進中。這場技術進化的歷程... |
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意法半導體計畫收購恩智浦的 MEMS 感測器業務 強化汽車與工業應用布局 (2025.07.28)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，將強化其全球感測器事業布局，計畫收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors，那斯達克代碼：NXPI）的 MEMS 感測器業務 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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COMPUTEX 2025圓滿閉幕 台灣展現AI產業關鍵地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圓滿閉幕，根據主辦貿協的資料，期四天的展期吸引了來自152個國家、共計86,521位買主前來觀展，其中日本、美國、中國、韓國、越南和印度買主數量龐大 |
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[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速，汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0，整合先進AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）與高階資安功能，助力汽車產業應對快速演變的資安威脅 |
