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CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年，
那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年，
業界菁英共襄盛舉CDNLIVE，一起轉動新未來。 |
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ADI推出八通道資料轉換器組合 微型封裝設計自由度高 (2015.03.03)
美商亞德諾(ADI)推出一款可在任何功能組合中進行使用者配置的12位元、8通道ADC/ DAC/ GPIO整合晶片。這款AD5592R ADC / DAC/ GPIO組合元件包括一個400 Ksps ADC（類比數位轉換器）、6微秒穩定時間DAC（數位類比轉換器）、數位輸入/輸出及參考電壓在單一晶片上 |
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訊舟選擇萊特菠特測試新的高頻寬無線產品 (2012.10.22)
萊特菠特 (LitePoint)日前宣佈，網路通訊解決方案領導廠商訊舟科技股份有限公司 (Edimax Technology) 已經選用萊特菠特測試解決方案來測試其802.11ac Wi-Fi 產品。訊舟選用萊特菠特 IQxel來測試訊舟的高性能無線網路產品，這些產品已經導入使用802.11ac 標準，速度和上一代 Wi-Fi標準相比至少快上三倍 |
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OoC：器官整合晶片 (2012.08.13)
美國國防高級研究專案局（DARPA）正在進行一種可以連結10種人體器官的生物晶片（organs-on-chips）研究，未來將用在模擬整個人體的生理學反應。這個計畫是透過在人體的肺，心臟和小腸等器官上植入一種透明軟性的微晶片，以連接人體的細胞，最後再使用一個整合晶片與其餘的晶片做連結，用來進行整體的分析與控制 |
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獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置 |
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天線整合晶片（Antenna on Chip）設計之探討-天線整合晶片（Antenna on Chip）設計之探討 (2011.11.30)
天線整合晶片（Antenna on Chip）設計之探討 |
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SiP七合一晶片出招 平板決戰輕薄、續航力 (2011.10.10)
拜Apple帶起之風潮所賜，產業對於行動裝置的趨勢看法已經非常明顯，輕薄化與續航力將是未來決戰兩大關鍵。SiP大廠鉅景科技以封裝技術起家，投入平板電腦解決方案設計，以SiP整合技術將PCB板體積大幅縮小，目前樣品已經出貨 |
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台灣放眼觸控新戰場 (2011.09.09)
投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇，但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案，則是觸控業者致力於克服的研究方向。為了達到此目標，觸控業者正朝製程改善及材料替代的方向發展 |
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富士通推出採用0.18 µm技術之SPI FRAM產品 (2011.07.25)
富士通於日前宣佈，推出以0.18 µm技術為基礎之全新SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型號。FRAM技術將SRAM的快速讀寫，與非揮發性快閃記憶體等優勢都整合至一顆晶片 |
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台面板廠加緊研發一條龍觸控生產模式 (2011.07.07)
投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇，但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案，則是觸控業者致力於克服的研究方向。為了達到此目標，觸控業者正朝製程改善及材料替代的方向發展，例如將ITO Sensor與Cover lens甚至連TFT都一同整合，以降低生產成本、使厚度變薄，更可避免貼合不良的問題 |
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前進家用娛樂 手機經驗為藍牙大大加分 (2011.02.15)
為了讓自身藍牙產品在消費性電子市場上具備更多優勢，CSR推出一款無線消費性音訊平台。這款新一代架構將內建於一系列高度整合的系統單晶片裝置上，以精巧的尺寸和更少的BOM成本實現高傳真音質 |
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艾訊推出無風扇輕巧迷你嵌入式電腦系統 (2011.01.17)
艾訊（Axiomtek）近日宣布，推出全新超輕巧迷你的無風扇嵌入式電腦系統 eBOX531-820-FL，搭載超低功耗Intel Atom中央處理器Z530 1.6 GHz或Z510 1.1 GHz，內建低功耗Intel System Controller Hub（SCH）US15W整合晶片，支援10V 至30V的DC的電源輸入，正常運作時僅10W的低耗電量，適合嚴峻且空間有限的工業應用領域 |
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物聯網炒熱行動交易 NFC晶片可望再創高峰 (2011.01.12)
物聯網當然也包涵應用廣泛的電子交易網路，在這裡NFC（Near Field Communication）技術已經發展多年，今年預估在更多的智慧型手機和平板裝置裡，NFC晶片將會越來越普及。
NFC是以RFID（Radio Frequency Identification）標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術，其通訊距離不超過約20公分 |
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CES 2011：USB3.0仍是話題 只怕等到沒耐心 (2011.01.07)
USB3.0從2010紅到2011，今年依然列入CES展會焦點，但坦白說，這一年來的進度並不如預期。雖然裝置端（Device）廠商已從外接式硬碟進展到隨身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相對保守，僅在主機板廠商的新產品上可看出應用「稍稍」明朗 |
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ST透過智慧型熱點防護技術再生被損耗的太陽能 (2010.11.02)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出創新的太陽能面板解決方案SPV1001。這款解決方案以一個高效能的智慧型晶片為基礎，封裝尺寸與旁路二極體相同，可直接替代簡單的旁路二極體，讓更多太陽能電池產生的能量進入電網 |
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ST將於PV Taiwa Forum推出最新太陽能解決方案 (2010.11.02)
意法半導體（ST）於日前宣佈，將在所參與的將於2010年台灣亞太産業高峰論壇暨台灣國際太陽光電論壇（2010 Taipei Summit – PV Taiwan Forum）推出最新太陽能解決方案。此外 |
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高整合晶片將解決智慧手機OS複雜化問題 (2010.06.28)
在今年MWC2010展會上，高通宣佈自家晶片支援Windows phone 7，這也是全球第一家支援該OS的晶片商。在smartphone眾多的OS系統（Android、Linux、Symbian…）中，無線通訊晶片商的定位也將被市場放大檢視 |
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節能照明需求高漲 驅動晶片商機爆發 (2009.11.24)
目前各國政府為了節能，紛紛定下淘汰高耗能白熾燈的時間表。部分已開發國家將停用白熾燈的時間點提前到了2011或2014年，也因此在2012年之前，CFL將出現爆發性的成長，原因在於停用白熾燈與LED燈真正普及之前，出現一段缺口，而用來填補這缺口最適當的照明產品便是CFL |
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艾訊推出3.5吋寬溫嵌入式單板電腦 (2009.11.02)
艾訊（AXIOMTEK Co., Ltd.）宣佈，全新推出首款寬溫型3.5吋單板電腦SBC84823，支援零下40°C至85°C的工業寬溫操作範圍，搭載工業溫度級的Intel Atom中央處理器Z510PT 1.10 GHz及Z520PT 1.33 GHz，內建低功耗Intel System Controller Hub (SCH) US15W XL整合晶片，支援1組200-pin最高達2 GB的 DDR2-400/533 SODIMM插槽的系統記憶體，為強固型嵌入式平台增添生力軍 |
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ON推出智慧型儀表用全整合電源線數據機 (2009.09.04)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出公司電源線載波(PLC)數據機系列最新的一款產品-AMIS-49587。這元件提供高整合度、符合標準的低功率PLC方案，應用於智慧電力自動讀表及管理、街道照明控制、智慧電源插頭(power plug)和建築物自動化等 |
