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聚集AI測試新未來,益萊儲亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日,行業年度技術盛會 Keysight World Tech Day 2026 將在上海浦東嘉裡大酒店隆重舉辦。作為是德科技官方優選租賃合作夥伴,恰逢深耕高端測試設備租賃領域60周年的益萊儲(Electro Rent)再度受邀
新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務 (2026.06.18)
新唐科技(Nuvoton)宣布,對於繫留式(Tethered)XR 眼鏡應用的系統單晶片(SoC)產品,已與高通技術公司(Qualcomm Technologies)達成合作。透過本次合作,新唐科技將結合其專為繫留式 XR 眼鏡優化的 SoC 與 Snapdragon® XR 平台,以及其軟體生態系加速繫留式 XR 眼鏡應用的開發與部署,並推動產業擴展
突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上,發表在22奈米製程節點上,利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸,使其能與揮發性記憶體競爭
Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間,同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場
哥大研發HySIL顯微鏡鏡頭技術 大幅降低3D組織成像成本 (2026.06.11)
根據外媒「phys.org」報導,哥倫比亞大學生物科學教授Raju Tomer帶領的團隊,成功研發出一項名為「HySIL」(混合固液光學)的全新顯微鏡與鏡頭設計。這項創新能在顯著降低成本與結構複雜度的同時,提供超越現有頂尖系統的3D組織成像能力,其重大研究成果已正式發表於《自然生物技術》(Nature Biotechnology)期刊
英飛凌與西門子合作 以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作,共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準,保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽(SiC)功率模組,用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器
量子安全新里程:新唐 NuMicroR M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅,物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術,目標是在後量子時代持續保護裝置身分認證、資料通訊與韌體更新的安全性
鼎新數智攜手安提、凌華、丹立 展Agentic AI生態整合力 (2026.06.10)
延續今年COMPUTEX大展期間以Agentic AI為主軸,持續深化生態夥伴協作布局,鼎新數智也宣佈攜手邊緣AI及運算解決方案業者安提國際、凌華科技、AI伺服器大廠丹立電子等指標性夥伴深度合作
十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展,強勢登陸 2026 歐洲國際防務展,本次參展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為核心,聚焦企業級及軍工領域資安需求,有效防禦關鍵資訊外洩風險
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業,甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。
機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型(World Models),機器人自主行動的基礎逐漸成熟。
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間,從過往「數量擴充」為主的發展階段,邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。
鈺創秀整合技術力 展示智慧巡檢機器人與邊緣AI記憶體 (2026.06.07)
鈺創科技(Etron Technology)攜手旗下子公司與合作夥伴,在COMPUTEX 2026展示多項整合記憶體、智慧感測與控制技術的解決方案,尤其是專為現代智慧零售與工業自動化打造的「智慧巡檢補貨系統」,並同步展出全系列記憶體解決方案
[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子(xMEMS Labs),今年首度現場COMPUTEX展場,要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」:全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片,要搶攻以智慧眼鏡為主的邊緣運算(Edge AI)應用散熱商機
[Computex] Synaptics單晶片AI MCU平台擴展邊緣端應用規模 (2026.06.04)
自物聯網(IoT)發展初期以來,連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而,隨著 AI 工作負載日益複雜,且即時反應能力變得至關重要,價值已不再只是蒐集資料,而是能否即時做出回應與決策
[Computex] Synology展望新一代DSM 注入私有雲AI與企業級管理動能 (2026.06.04)
Synology 群暉科技於 COMPUTEX 發表新一代 DiskStation Manager(DSM)的發展藍圖。DSM 將從單純的儲存作業系統,正式蛻變為具備嚴格治理能力的本地端 AI 智慧資料平台,將企業資料與系統指標轉化為實質的洞察,同時擺脫雲端服務潛藏的隱私風險與高昂成本
[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通(Silicon Power)於 COMPUTEX 2026 盛大參展,以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求,SP 廣穎電通積極拓展 AI 生態系
[COMPUTEX] 恩智浦發表邊緣AI創新 以「神經軸架構」定義實體AI (2026.06.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出,當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」,然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論(Moravec's paradox)」的挑戰
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時,神經科學也在持續推動更高性能的工具,以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制


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