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台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
2019年台湾创新技术博览会 (原台北国际发明暨技术交易展) *免费开放业者及一般民众进场叁观 *欢迎国内外业者上网预先登录叁观 办理目的: · 提供智慧财产与技术交易交流平台
igus推出通讯模组icom.plus 实现灵活评估机器资料 (2019.09.19)
预测和计画保养是igus透过其智慧工程塑胶解决方案追求的目标。例如,智慧感测器测量拖链、转盘轴承和直线导向装置的磨损。透过新的通讯模组icom.plus,使用者现在可以决定以何种形式汇集来自感测器的数据
2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场
最新5G应用材料方案 贺利氏推出镀金银线与烧结银 (2019.09.19)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgic烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
工研院携手群创光电 跨足下世代晶片封装产业链 (2019.09.19)
半导体技术再进化!工研院在经济部技术处支持下,开发「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,并与群创光电合作,将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用
ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 ( . . )
工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布,双方将携手合作,帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
PLC未来将延伸自动化控制设备感测讯号传输 (2019.09.18)
近几年来,透过例如人工智慧之类的新IT技术,从感测器获得数据,再充分利用自动控制设备来进行处理或传送感测数据已经变得非常重要。
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
完整建置车机与手持式装置 为智慧物流做好准备 (2019.09.18)
车机与手持式装置是构成行动物流系统的二大关键设备,业者在导入时,必须厘清两者的功能、采购考量点与导入效益,才能为随之而来的智慧化做好准备。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
u-blox高精准度定位模组 为eVTOL无人机提供效能优势 (2019.09.18)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox宣布,该公司可在数秒内提供公分级定位的高精准度GNSS(全球导航卫星系统)模组ZED-F9P再度获得了客户的高度肯定。专精於民用电动垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飞行器开发和生产的德国业者Quantum-Systems,已在其最新的电动Tron F90 +固定翼无人机(UAV)中采用了ZED-F9P模组
ADI新隔离技术最大化电源效率并最小化辐射 助攻工业4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI发表一款简单的电源解决方案,可协助客户向更高密度自动化迁移时最大化运动系统效率、并最小化电磁(EM)辐射。ADuM4122为一款采用iCoupler技术的隔离式双驱动强度输出驱动器,将使设计人员能充分发挥功效更高之电源开关技术优势
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克
益莱储任命最新全球CEO兼总裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量测设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布任命Jay Geldmacher为该公司的新任全球CEO兼总裁。 Jay是一位经验丰富的技术型领导者,在电子制造行业建立和发展业务方面拥有超过30年的经验
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购,这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办


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