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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。
豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16)
豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙
通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗,還為創新的服務和應用開啟了大門,從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。
ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來,汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮,被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯,引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代
ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮,被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯,引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代
貿澤電子開售Microchip工業級單對乙太網路交換器 (2023.11.27)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip的LAN8650和LAN8651工業級單對乙太網路交換器。為了簡化汽車和工業應用對專用通訊系統的需求,LAN865x系列能讓設計人員將未內建乙太網路媒體存取控制(MAC)的8位元、16位元和32位元微控制器,連接至10BASE-T1S單對乙太網路(SPE),使得低速裝置也能連接到標準的乙太網路
貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子(Mouser Electronics)與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位專家聯手獻策:設計汽車電動化解決方案)。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限,同時提供解決方案,推動更有永續發展性的未來
高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求,推動汽車產品組合多元化,高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能
貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路(CAN)、區域互連網路(LIN)和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能,支援複雜車輛架構的需求,包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器
高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團(HMG)在移動專用車款(Purpose-built vehicles;PBV)展開技術合作,導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案,旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務,例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23)
CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻(UWB)IP以支援超寬頻雷達(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統(Child Presence Detection;CPD),滿足新興安全規範要求
高通汽車數位底盤受青睞 估取得300億美元業務訂單 (2022.09.26)
高通公司在其首屆汽車投資者大會上宣佈,Snapdragon數位底盤解決方案在汽車產業的廣泛採用,其汽車業務訂單總估值已成長至300億美元。此成長代表自高通公佈2022會計年第三季財報以來,其汽車業務訂單總估值實現了超過100億美元的擴展
高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下,汽車數位座艙系統,正逐漸演進至區域電子/電機(E/E)運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動,宣佈推出下一代數位座艙解決方案:第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台,解決過渡到區域架構過程的開發問題
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
ST音訊放大器IC採用Alps Alpine技術 提升汽車音響音質 (2020.04.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款新D類音訊放大器晶片。新產品FDA901的半導體設計融合了日本主要汽車音訊設備和資訊通訊設備製造商阿爾卑斯阿爾派株式會社(Alps Alpine)世界領先的音訊設計專業知識,透過整合高效能D類放大器與意法半導體高音質的AB類放大器,促進多功能高保真汽車音響系統的研發
偵測投射式電容觸控面板電容變化的晶片──maXTouch®觸控晶片 (2020.03.17)
常用投射式電容技術的應用就是觸控晶片透過觸控面板可精確的檢測電容變化,辨識出在人體接觸時作為輸入的偵測,較成熟的產品是提供使用者有良好的手指點擊和劃線操作體驗
NXP推出數位鑰匙解決方案 擴展應用至手機、智慧卡與其他行動裝置 (2020.03.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新汽車數位鑰匙解決方案,讓智慧型手機、遙控鑰匙和其他行動裝置皆能安全地儲存、驗證數位鑰匙、與車輛安全通訊並共用數位鑰匙
無人駕駛汽車必備的透明車窗顯示技術 (2020.01.20)
無人駕駛汽車將需要更多高效的方式來傳遞資訊和意圖,顯示技術將成為車輛、周圍車輛和行人之間溝通的關鍵媒介。
MIC:2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
5G商用持續加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,而為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目
AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台,為車載系統體驗帶來重大變革,其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。


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