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以科技力推進塑膠循環經濟再生 (2023.09.25)
對於台灣出口導向的製造業而言，近在眼前的淨零碳排壁壘還在2027年將上路的歐盟「碳稅（CBAM）」，除了已擴及終端下游的螺絲等金屬扣件業之外，較鮮為人知的其實還有塑膠產業，更應該透過國際展會觀察各界因應之道 |
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杜塞道夫K展歡慶70週年 演示塑橡膠產業循環不息 (2022.08.03)
當國際淨零碳排潮流迎面而來，對於塑橡膠產業上下游可說首當其衝，也更讓人關切其最新產品與技術發展能否因應？適逢今（2022）年德國杜塞道夫國際塑橡膠K展，即將於10月19日~26日再度展出 |
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TaipeiPLAS 2022登場 聚焦循環減碳、新世代材料主題 (2022.04.01)
適逢台灣剛宣佈2050年淨零排碳路徑，睽違一屆的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」實體展，也終於將在今（2022）年9月27日~10月1日回歸南港展覽一館，，採取實虛並進方式呈現3大主題：「工業4 |
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循環經濟有賴產銷提升經濟效益 (2021.07.20)
因應國際循環經濟潮流，「限塑」政策當道，最大挑戰便在於分類不易，導致終端回收再利用的經濟效益不佳，還須從上游材料研發到中下游設備製造、加工等領域全面革新，始能塑造形成完整循環生態系 |
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Moldex3D：多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出，多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件，並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時，必須面對許多複雜的問題 |
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塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早，並納入製造與服務等智慧化元素，遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小，甚至可掌握部份「零接觸」商機。 |
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貝加萊：變革使命 橙色答案 (2019.12.12)
貝加萊自成立之初，就是開放自動化技術引領者，以開放性系統打破了客戶受供應商制約的不利情況，為使用者提供了更廣闊的設備選型與升級靈活性。從高性能基於電腦技術的控制器PCC |
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igus iglidur 耐磨工程塑膠塗層 極小空間內進行耐磨滑動 (2019.10.16)
針對狹小空間內的免上油滑動，igus 開發出三種由免保養耐磨工程塑膠製成的新材料，作為金屬部件（如金屬板、閥門或甚至軸）的塗層材料。沒有足夠空間安裝滑動軸承的用戶現在可以使用耐磨、緊湊且經濟高效的解決方案 |
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瑞薩：洞察壓縮成型製程 找出最適參數 (2019.08.27)
壓縮成型主要應用在製造體積較大、較複雜的纖維強化塑膠產品。主要使用的複合材料，包括兩大類：熱固性的片狀預浸材(SMC)與塊狀模料(BMC)，以及熱塑性的玻璃纖維強化熱塑性片材(GMT)和長纖維強化熱塑性複材(LFT) |
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改變傳動技術 加速模切沖壓智慧 (2018.12.18)
油空壓技術是機械設備中發展速度最快的技術之一，而面對不斷改變的生產環境，需要提升技術。 |
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浩亭Han-Modular Flexbox 適合能源鏈條的模組化連接器 (2018.12.04)
浩亭模組化塑膠外殼系統的一款全新介面Han-Modular Flexbox，能夠讓機器和系統快速直線運動部件的靈活可靠供電成為可能。使機器和機器模組長距離移動電纜的安裝和維護更加方便 |
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模流分析快速流暢加速塑膠射出設計 (2017.04.25)
新版本Moldex3D R15.0從前處理流程的網格技術、後處理分析精確度、高階和特殊製程模擬，以至於大數據的管理運用都擴充和提升幫助客戶提高研發效率。 |
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科盛科技榮獲第25屆台灣精品獎 (2016.12.21)
全球塑膠模流分析解決方案品牌科盛科技(Moldex3D) 於2016年度上市的最新版軟體Moldex3D R14.0，獲得「第25屆台灣精品獎」的殊榮。科盛科技執行長張榮語博士表示：「Moldex3D不斷投注研發能量、提供創新的模流分析技術 |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型進階CAE分析 (2015.09.14)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技（Moldex3D）宣布正式發行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纖維強化塑膠）。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性 |
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服務型市場仍待開拓 產業機器人布局加快 (2014.08.04)
機器人世代即將啟動，在產官學界的大力推動下，這幾年機器人產業獲得許多廠商的青睞，從IT產業的經驗來看，機器人一旦普及，最大的市場應該來自於消費性應用，對機器人來說 |
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UL台灣擴建亞太材料測試實驗中心 (2007.09.03)
UL台灣完成了「材料測試實驗中心」(UL Taiwan Material Lab) 的擴建，並舉行開幕儀式。該實驗中心集合了所有與材料相關的安全檢測實驗室，將可為台灣及亞太地區塑膠、印刷電路板材料等業者帶來最完善且快速的測試及認證服務 |
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TI推出12位元500MSPS類比數位轉換器 (2006.12.06)
德州儀器(TI)推出一款體積小、效能強的12位元500MSPS類比數位轉換器ADS5463。ADS5463類比數位管線式轉換器能在500MSPS取樣速率和500MHz輸入頻率範圍內提供64.5dBFS訊號雜波比，將更強大效能帶給過去受限於8位元與10位元解析度的客戶 |
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兼具設計、生產技術 NS推出PBGA系統單晶片 (2002.06.20)
為提供集積度更高的整合功能，系統單晶片（SoC）已成為IC設計業者共同的研發趨勢，但由於牽涉的技術層面廣泛，目前成功的SoC產品仍然相當有限。同時具備類比、混合訊號及數位技術的少數IDM大廠，在發展SoC產品時擁有較大的利基，再加上晶圓製造的能力，確實能夠比中小型的IC設計公司更事半功倍 |
