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2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
中國法院裁決u-blox贏得對Techtotop專利和智財權侵權的訴訟 (2021.08.02)
u-blox今日宣佈,關於u-blox對泰斗微電子科技有限公司 (Techtotop Microelectronic Technology Co. Ltd. 縮寫TTT) 分別提出的知識產權及專利侵權訴訟,中國杭州市中級人民法院已裁定u-blox勝訴
震旦通業引進Stratasys製造級3D列印新機 邁入積層製造2.0 (2021.08.01)
震旦集團旗下通業技研多年來深耕3D列印領域,並加速邁入積層製造2.0時代,引進Stratasys最新製造級3D列印機包含FDM、P3和SAF技術,讓設計、生產一次到位,轉向積層製造以取代傳統製造,目標將鎖定汽車、航太、消費品等高端客製產業,滿足中小量生產,搶攻終端批量生產市場
微軟Azure Arc支援SQL服務 優化管理加速創新 (2021.07.30)
微軟正式發佈微軟混合式運算解決方案 Azure Arc enabled Azure SQL,提供簡單、高效的跨環境管理數據與資料庫,並在地端和多重雲端環境中部署資料服務,透過在任何基礎設施上平台即服務(Platform as a service,PaaS)的運行資料庫,協助企業實現多雲分佈式託管,加速數位轉型
IDC:中國光環退去 第二季全球智慧型手機出貨仍成長13.2% (2021.07.30)
2021年第二季全球智慧型手機市場延續從去年開始的反彈,整體出貨量年成長率達到13.2%,略高於IDC預測的12.5%。根據IDC全球手機季度追蹤報告的初步數據顯示,智慧型手機廠商在本季共出貨了3.132 億台設備,進一步證明該市場正朝著持續成長的方向發展
亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。
工研院發表車載3D曲面玻璃量測 迎接智慧座艙時代 (2021.07.29)
因應全球車載曲面顯示器市場需求,經濟部技術處透過研發固本專案,支持臺灣自動化工程服務大廠盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備,並由工研院協同盟立開發獨家「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」,大幅將每小時1片的檢測速度,提升至每小時20片,可匹配產能進行全檢
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
佈局跨國雲服務 精誠打造台灣最大雲服務平台 (2021.07.29)
為協助企業加速數位轉型,精誠將於第三季推出台灣最完整的雲服務平台,以成為亞洲區域級雲服務廠商為目標,初步先提供80項自有雲服務解決方案,以及AWS、Azure、GCP 3大公有雲與IBM、Oracle的企業雲服務,採取訂閱模式,並提供企業跨國SaaS服務,協助台商供應鏈全球佈局,預計將成為台灣涵蓋面最廣、自有服務最多元的雲服務平台
德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
太克科技邁向第75年的創新歷程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美國俄勒岡州的科技公司,正迎來 75 週年的里程碑,同時仍保有傳統,以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」,於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立,研製出世界上第一台時域觸發示波器
Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點(Access Point;AP)進行「壓力測試」,結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS(VoIP通話品質)」三方面的效能明顯優於其他受測AP
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求
工研院:70%製造業和服務業受疫情升溫影響 (2021.07.28)
工研院今(28)日發布「疫情升溫對產業影響調查」結果,調查發現已有約7成製造業及服務業營運有受此波疫情影響,但情況尚可控制。工研院也提出就地結合防疫與強韌企業韌性的「不間斷營運教戰守則」與「標靶式振興工具」的策略建言
Digi-Key推出未來工廠系列影片 展示邊緣運算如何協助工廠 (2021.07.28)
Digi-Key Electronics今日推出「未來工廠」系列影片,專門探討工業自動化的進展。 此影片系列共有三集,由 Banner Engineering 與 Weidmuller 共同贊助製作,將展現在機器人、自動化與連線領域的最新創新,以及尖端的製造技術
感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。 感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。 車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作


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