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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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國際機構標竿台灣AI發展路徑 聚焦軟硬整合、數據治理與應用 (2025.12.29)
面對全球AI技術快速演進與產業競爭格局持續重塑，台灣如何在既有半導體與硬體製造優勢基礎上，進一步強化AI應用能量與國際競爭力，已成為關鍵發展課題。工研院近日舉辦「AI驅動臺灣產業國際論壇」 |
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國際機構標竿台灣AI發展路徑 聚焦軟硬整合、數據治理與應用 (2025.12.29)
面對全球AI技術快速演進與產業競爭格局持續重塑，台灣如何在既有半導體與硬體製造優勢基礎上，進一步強化AI應用能量與國際競爭力，已成為關鍵發展課題。工研院近日舉辦「AI驅動臺灣產業國際論壇」 |
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產研加速落實培育半導體複合型人才 (2025.08.14)
近期台灣除了有AI新十大建設將擴大培育業界AI菁英，工研院與台達電也不約而同，投入培育後摩爾時代的半導體業所需的複合型人才。 |
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工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》 複合型人才躍升關鍵 (2025.07.28)
面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖 |
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工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》 複合型人才躍升關鍵 (2025.07.28)
面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
(圖一)左起工研院副總暨產業科技國際策略發展所所長林昭憲、工研院資深副總暨協理蘇孟宗、日本三井不動產取締役常務執行役員?藤裕 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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RIN國際研發高峰會在台首場 金屬中心展出亮眼成果 (2024.03.28)
歐洲規模最大的研發組織協會（EARTO）旗下應用研究機構國際網絡(RTOs International Network；RIN)今年會議首次在台舉行，經濟部產業技術司司長邱求慧、RIN各成員首長以及各法人首長代表於27日一同參加國際研發法人首長高峰會暨成果展示，擴大與國內研發法人鏈結交流 |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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工研院發表50周年專書 引領台灣產業價值創新 (2023.11.10)
工研院深耕產業50年，今（10）日特別為此舉辦《洞見未來 勾勒美好新境界》新書發表會，由工研院院長劉文雄及多位專家齊聚一堂，共同探討對未來趨勢的洞察。旨在引領台灣走向未來的價值創新之路，為讀者提供深入了解未來科技和創新趨勢的機會，並闡述這些趨勢將如何影響下一代人們的生活和工作方式，再次淬鍊台灣的經濟奇蹟 |
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工研院發表50周年專書 引領台灣產業價值創新 (2023.11.10)
工研院深耕產業50年，今（10）日特別為此舉辦《洞見未來 勾勒美好新境界》新書發表會，由工研院院長劉文雄及多位專家齊聚一堂，共同探討對未來趨勢的洞察。旨在引領台灣走向未來的價值創新之路，為讀者提供深入了解未來科技和創新趨勢的機會，並闡述這些趨勢將如何影響下一代人們的生活和工作方式，再次淬鍊台灣的經濟奇蹟 |
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工研院抱團獻策生成式AI 領航產業乘風破浪造新局 (2023.10.30)
繼聊天機器人ChatGPT問世以來，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技術持續掀起全球關注熱潮，也成為臺灣產業不可錯過的機會。工研院今（30）日舉辦生成式AI產業高峰論壇，便號召產官學研專家學者合組智囊團獻策，協助產業以GAI思維發展相關技術與應用 |
