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221e：從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台，包括用於嚴峻環境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 頻譜分析儀軟體 5.4 版，可對多達 8 個訊號進行平行多通道調變分析。工程師可以使用此軟體將現有示波器轉變為全方位無線系統測試儀，而無需投資購買向量訊號分析儀等專用測試儀 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手 (2024.04.11)
機器人已成為工業不可或缺的一部分，以協作機器人型態進入中小型企業越來越多，它們借助視覺設備、吸取裝置和夾爪系統執行分料、拾取和移動任務。igus為ReBeL協作機器人開發一種手指夾爪，它完全由免潤滑工程塑膠製成，易於整合，讓執行仿人任務更順利 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09)
電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS（Touchless Hidden Switch）系列產品的創新之處 |
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Synaptics Astra AI原生物聯網平台支援多元應用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物聯網 （IoT） 處理器和 Astra Machina Foundation 系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求，Astra 提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活性 |
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Imagination全新Catapult CPU 加速RISC-V設備採用 (2024.04.08)
目前採用RISC-V架構的設備數量漸增，預計到 2030年將超過160億，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新產品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的效能密度、無縫安全性及人工智慧（AI）功能，可滿足下一代消費及工業設備的運算和直覺性用戶體驗 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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u-blox新款GNSS平台F10強化都會區定位準確度 (2024.04.01)
u-blox推出首款雙頻GNSS（全球導航衛星系統）平台 ─ F10，透過結合L1和L5頻段，可提供增強的多徑抗擾能力和公尺級定位準確度。該平台適用於都會移動應用，例如車輛後裝資通訊系統和微型交通（micromobility）等 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件，並支援瑞薩快速原型板（FPB） |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈，與NVIDIA合作 ，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求 |
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AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備強化安全功能組合 |
