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Quanten發表次世代動態可重構馬達，熱損耗暴降兩倍 (2026.06.28)
在近期舉辦的「2026機器人高峰會（Robotics Summit 2026）」上，先進電機技術商Quanten Technologies正式發表專為高階具身智慧（Embodied AI）靈巧肢體量產打造的全新電動致動器馬達解決方案—「QJL線性致動系列與QJR高扭矩旋轉系列」 |
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安森美斥資70億美元收購Synaptics 擴大物理AI與邊緣運算佈局 (2026.06.28)
晶片大廠安森美（onsemi）與觸控晶片廠Synaptics共同宣佈已簽署最終協定，安森美將透過全股票交易方式收購Synaptics，該交易對應的企業總價值約為70億美元。此交易採用固定換股比例，每股Synaptics股票可兌換1.350股安森美普通股，溢價約19% |
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新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計 (2026.06.26)
隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕 |
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TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產 |
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DigiKey發佈第二季永續未來影片 聚焦先進電子技術如何促進永續設計 (2026.06.25)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey，宣布推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計 |
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應對AI用電與新法規 義電智慧能源助企業以錶後儲能創千萬收益 (2026.06.24)
隨著AI資料中心、高效能運算及半導體先進製程持續擴張，台電預估未來五年台灣新增用電需求將飆升2.5倍。與此同時，行政院甫通過《能源管理法》修正草案，強制用電大戶建置自用發電與儲能設備，加上碳費正式開徵，大型企業正面臨電力成本與減碳的雙重挑戰 |
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突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(Vacuum Arc Induced Pulsed Plasma Thruster, VAI-PPT)」 |
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達梭系統攜手PariSante Campus推進歐洲自主醫療生態系統發展 (2026.06.24)
因應當前業界與政府皆優先發展可信任AI的解決方案，以保護敏感資料，同時不妨礙創新、敏捷性與競爭力。達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與法國應用於健康領域的AI數位創新中心PariSante Campus合作開發符合歐洲資料安全法規的醫療解決方案，以支援並加速法國及歐洲醫療保健新創企業成長，進而推動未來醫療創新發展 |
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FORT Robotics聯手NVIDIA發表Halos機器人外置安全架構 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展會中正式加入NVIDIA Halos機器人安全生態系，並首度公開展示基於「NVIDIA Halos 體外安全藍圖（Outside-In Safety Blueprint）」建構的智慧代理安全應用系統 |
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Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑 |
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恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案 |
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安立知SDR解決方案提升先進無線技術研發效率 (2026.06.22)
Anritsu 安立知宣布推出全新軟體定義無線電 (Software-Defined Radio；SDR) 解決方案，結合支援無線電訊號傳輸、接收與寬頻 IQ 資料擷取的 SDR 平台 — 通用射頻單元 (Universal RF Unit) MD8190A，以及 IQ 控制中心軟體 (IQ Control Hub Software) MX819040PC |
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聯華林德液氮急凍助攻生鮮市場 降低10%冷凍重量損失 (2026.06.22)
精緻料理到零售市集，消費者對食品的期待已不再受限季節與產地，隨時享用新鮮、美味且富含營養的高品質食材，已為主流標準。然而，行之多年的傳統機械冷凍技術因降溫速度較慢，常導致解凍後出水率高、口感下降、色澤黯淡與營養流失，造成5% 至10% 的重量減損，不僅影響品質，也侵蝕企業利潤 |
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深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。 |
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東元、盛齊、東電綠能聯手 投資澳洲太陽能及儲能案場 (2026.06.22)
東元電機澳洲子公司（TAC）、盛達電業公司旗下盛齊綠能，以及東電綠能公司今（22）日共同宣布策略合作，將推動澳洲維多利亞州Seaspray太陽能暨儲能（Solar+BESS）專案，並將啟動第二批（Tranche 2）能源投資組合 |
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地 |
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imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案 |
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cetecom advanced完成認證R&S的Hybrid eCall與Next Generation eCall測試方案 (2026.06.18)
Rohde & Schwarz 順利通過由 cetecom advanced 執行的 Hybrid eCall 與 Next Generation eCall 測試解決方案認證測試。cetecom advanced 為領先的獨立測試實驗室，提供通訊技術、汽車、醫療技術、支付及身分識別等多個領域的產品測試與全球認證服務 |
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AMD與Rackspace簽署最終協議 分階段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD與Rackspace簽署最終協議，自2026年底至2028年，雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。此協議落實了雙方於2026年5月7日宣布的合作備忘錄，並確立AMD在Rackspace的治理型AI堆疊中，作為晶片層級的策略技術合作夥伴 |
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英飛凌首款碳化矽功率模組可在205℃運作 針對電動汽車逆變器設計 (2026.06.18)
英飛凌科技在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模組，該模組能夠在高達 205℃的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在 175℃ 下運行 |
