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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案 |
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歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後，偕同國內光學大廠策略合作，一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統，其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場，提供特殊領域AR/VR相機模組，解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求 |
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高速相機結合運動分析 棒球動作捕獲更精準 (2022.06.24)
高速相機捕獲的影像與運動分析相結合，不但能在球場賽事上捕捉實況用於動作分析及判定，還能在自我訓練中幫助球員精進技能。 |
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艾訊推出NVIDIA Jetson無風扇Edge AI系統AIE900-XNX (2022.05.24)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新發表NVIDIA Jetson Xavier NX無風扇邊緣運算人工智慧系統AIE900-XNX，擁有強大的六核心NVIDIA Carmel ARM v8.2（64位元）處理器，採用384-core NVIDIA Volta架構繪圖處理器（GPU），提供高達21 TOPS加速運算效能，充份滿足新世代AI工作負載 |
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歐特明於MIH大會展出Level 2+ ADAS視覺AI感知系統 (2022.03.25)
日前MIH宣布會員數已達2200家以上，今年的夥伴大會上，車用視覺AI感知系統廠商歐特明電子推出最新一代Level 2+ ADAS視覺AI感知系統，應用於Level 2以上的ADAS(先進駕駛輔助系統) |
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The Imaging Source與睿怡科技連袂參加2021台北國際自動化工業展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴–睿怡科技將於2021年12月15日至18日期間，在台北南港展覽館連袂參加亞洲重要展事「2021台北國際自動化工業展」。
The Imaging Source兆鎂新暨睿怡科技將於展位現場實機動態應用展示項目:
「口罩辨識」
The Imaging Source的嵌入式開發工具包支援NVIDIA Jetson Nano平臺 |
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宸曜推出邊緣運算電腦NRU-110V 搭載NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
宸曜科技宣布，隆重推出新款邊緣運算電腦NRU-110V。作為一款內建NVIDIA Jetson AGX Xavier的電腦平台，NRU-110V可同時支援8台GMSL車用相機，並搭載1個10GBASE-T乙太網連接埠，可即時傳輸大量影像 |
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艾訊整合SICK(西克)工業相機效能 提升機器視覺方案品質 (2021.06.10)
如何妥善進行工業影像處理為智慧製造過程中的重要環節之一，也連帶影響了工廠自動化檢測和測量任務成效。艾訊公司(Axiomtek)與SICK (西克)建立合作夥伴關係。雙方合作有助於優化製造商與系統整合商生產過程的自動監控，進一步提高產量、降低缺陷率，並持續提供高品質產品 |
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使用Basler的Python開源介面「pypylon」網路研討會 (2021.04.28)
開發視覺系統和評估適用相機是一項耗時耗財的工作。在本網路研討會中，將展示如何運用Basler的Python開源介面「pypylon」快速開發機器視覺應用。
此外，會中也將展示如何運用pypylon輕鬆開發視覺應用，不需建立複雜的開發環境 |
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增強車用相機模組 TI提出三大電源供應器策略 (2020.11.10)
隨著車用相機技術在解析度、動態視野、幀率(frame rates)方面不斷進步，電源供應架構更需貼近特定使用情境的需求。德州儀器系統工程師Matt Sauceda指出，要選用最適於車用相機模組的電源供應器 |
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終端應用要求漸趨嚴苛 CCD影像感測器為日益關鍵 (2019.01.02)
平板顯示器解析度越來越高，檢驗相機的解析度亦需要隨之提升。為保留標準的35 mm光學格式，需要既能縮小像素尺寸，同時保留應用所需的關鍵性能和影像均勻性的全新像素設計 |
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康佳特展示嵌入式視覺平臺與願景 (2018.11.23)
德國康佳特科技在2018德國慕尼黑電子展(Electronica) 中亮相嵌入式電腦和嵌入式視覺技術的融合，包括人工智慧(AI)和深度學習，以展示全面性的嵌入式視覺平臺。
康佳特致力於提供OEM廠商全面的生態系統，使集成就像使用標準U盤一樣簡單與快速 |
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CarBlock區塊鏈解決車聯網資料發送與所有權問題 (2018.03.23)
專門為未來交通運輸應用而設計的去中心化區塊鏈生態系統CarBlock於不久前推出，旨在解決目前互聯汽車和運輸業的主要痛點。
公司致力於解決的痛點包括：資料所有權、資料蒐集和精確度、資料交換、應用基礎設施 |
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兆鎂新相機推出全新USB 3.0工業相機和單板相機 (2016.10.13)
處理工業影像的國際機器視覺相機和軟體製造商 ─ The Imaging Source 兆鎂新相機宣佈推出新系列內建 Aptina CMOS感光元件的工業相機和單板相機。
這款“27”系列相機以堅固輕巧設計聞名，提供客製化的單板規格或具標準外殼規格（30 x 30 x 10 mm）等選擇供挑選 |
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ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 (2013.12.09)
就目前為止，穿戴式應用的與發展應可以說是產業界最為熱門的話題，其中又以智慧眼鏡與智慧手錶的討論熱度最高。不過，對ST（意法半導體）來說，所謂的穿戴式應用，在隨著不同的實際環境下，會有著不同的變化與發展，未來可謂有「百花齊放」的型態出現在你我的眼前 |
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[WOW]用3D列印進行城市修補計畫 (2013.02.07)
3D列印技術全面改變人類對於「製造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產，會因為3D列印技術而夢想成真；也有人說，它將改變全世界的製造地圖 |
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CSR發表最新SiRFstarIV系列產品 (2009.10.26)
全球衛星定位平台廠商CSR為其近期發表的SiRFstarIV架構推出全新的GSD4e GPS定位處理器，重新定義了行動裝置的定位功能。GSD4e是以SiRFstarIV架構的高效能和微功率(micro-power)技術為基礎 |
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電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響 |
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豐富產品線領先群雄 (2008.03.03)
意法半導體（ST）為全球第五大半導體公司，產品銷售額相當平均地分佈於半導體產業的五個主要高成長的應用領域，其2007年的銷售額比例分別是通訊37％、消費性電子17％、電腦16％、汽車15％以及工業應用的15％ |
