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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後，偕同国内光学大厂策略合作，一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统，其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)，挟此技术优势切入AR/VR 商用市场，提供特殊领域AR/VR相机模组，解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求 |
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高速相机结合运动分析 棒球动作捕获更精准 (2022.06.24)
高速相机捕获的影像与运动分析相结合，不但能在球场赛事上捕捉实况用於动作分析及判定，还能在自我训练中帮助球员精进技能。 |
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艾讯发表NVIDIA Jetson无风扇Edge AI系统AIE900-XNX (2022.05.24)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新发表NVIDIA Jetson Xavier NX无风扇边缘运算人工智慧系统AIE900-XNX，拥有强大的六核心NVIDIA Carmel ARM v8.2（64位元）处理器，采用384-core NVIDIA Volta架构绘图处理器（GPU），提供高达21 TOPS加速运算效能，充份满足新世代AI工作负载 |
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欧特明於MIH大会展出Level 2+ ADAS视觉AI感知系统 (2022.03.25)
日前MIH宣布会员数已达2200家以上，今年的夥伴大会上，车用视觉AI感知系统厂商欧特明电子推出最新一代Level 2+ ADAS视觉AI感知系统，应用於Level 2以上的ADAS(先进驾驶辅助系统) |
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The Imaging Source与睿怡科技连袂参加2021台北国际自动化工业展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆镁新协同合作伙伴–睿怡科技将于2021年12月15日至18日期间，在台北南港展览馆连袂参加亚洲重要展事「2021台北国际自动化工业展」。
The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将于展位现场实机动态应用展示项目:
「口罩辨识」
The Imaging Source的嵌入式开发工具包支援NVIDIA Jetson Nano平台 |
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宸曜推出边缘运算电脑NRU-110V 搭载NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
宸曜科技宣布，隆重推出新款边缘运算电脑NRU-110V。作为一款内建NVIDIA Jetson AGX Xavier的电脑平台，NRU-110V可同时支援8台GMSL车用相机，并搭载1个10GBASE-T乙太网连接埠，可即时传输大量影像 |
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艾讯整合SICK(西克)工业相机效能 提升机器视觉方案品质 (2021.06.10)
如何妥善进行工业影像处理为智慧制造过程中的重要环节之一，也连带影响了工厂自动化检测和测量任务成效。艾讯公司(Axiomtek)与SICK (西克)建立合作伙伴关系。双方合作有助于优化制造商与系统整合商生产过程的自动监控，进一步提高产量、降低缺陷率，并持续提供高品质产品 |
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使用Basler的Python开源介面「pypylon」网路研讨会 (2021.04.28)
开发视觉系统和评估适用相机是一项耗时耗财的工作。在本网路研讨会中，将展示如何运用Basler的Python开源介面「pypylon」快速开发机器视觉应用。
此外，会中也将展示如何运用pypylon轻松开发视觉应用，不需建立复杂的开发环境 |
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增强车用相机模组 TI提出三大电源供应器策略 (2020.11.10)
随着车用相机技术在解析度、动态视野、帧率(frame rates)方面不断进步，电源供应架构更需贴近特定使用情境的需求。德州仪器系统工程师Matt Sauceda指出，要选用最适於车用相机模组的电源供应器 |
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终端应用要求渐趋严苛 CCD影像感测器为日益关键 (2019.01.02)
平板显示器解析度越来越高，检验相机的解析度亦需要随之提升。为保留标准的35 mm光学格式，需要既能缩小像素尺寸，同时保留应用所需的关键性能和影像均匀性的全新像素设计 |
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康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合，包括人工智慧(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。
康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速 |
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CarBlock区块链解决车联网资料发送与所有权问题 (2018.03.23)
专门为未来交通运输应用而设计的去中心化区块链生态系统CarBlock於不久前推出，旨在解决目前互联汽车和运输业的主要痛点。
公司致力於解决的痛点包括：资料所有权、资料搜集和精确度、资料交换、应用基础设施 |
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兆镁新相机推出全新USB 3.0工业相机和单板相机 (2016.10.13)
处理工业影像的国际机器视觉相机和软体制造商 ─ The Imaging Source 兆镁新相机宣布推出新系列内建 Aptina CMOS感光元件的工业相机和单板相机。
这款“27”系列相机以坚固轻巧设计闻名，提供客制化的单板规格或具标准外壳规格（30 x 30 x 10 mm）等选择供挑选 |
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ST用穿戴式组件 改善视障人士行动问题 (2013.12.09)
就目前为止，穿戴式应用的与发展应可以说是产业界最为热门的话题，其中又以智能眼镜与智能手表的讨论热度最高。不过，对ST（意法半导体）来说，所谓的穿戴式应用，在随着不同的实际环境下，会有着不同的变化与发展，未来可谓有「百花齐放」的型态出现在你我的眼前 |
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[WOW]用3D打印进行城市修补计划 (2013.02.07)
3D打印技术全面改变人类对于「制造」这件事的想象，有人说，贾伯斯所希望「中国制造」改为「美国制造」的在地生产，会因为3D打印技术而梦想成真；也有人说，它将改变全世界的制造地图 |
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CSR发表最新SiRFstarIV系列产品 (2009.10.26)
全球卫星定位平台厂商CSR为其近期发表的SiRFstarIV架构推出全新的GSD4e GPS定位处理器，重新定义了行动装置的定位功能。GSD4e是以SiRFstarIV架构的高效能和微功率(micro-power)技术为基础 |
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电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
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丰富产品线领先群雄 (2008.03.03)
意法半导体（ST）为全球第五大半导体公司，产品销售额相当平均地分布于半导体产业的五个主要高成长的应用领域，其2007年的销售额比例分别是通讯37％、消费性电子17％、计算机16％、汽车15％以及工业应用的15％ |
