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6G測試：挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中，預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術，能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊，並且支持更多的設備和服務 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後，6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失，也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元 (2024.02.17)
英飛凌 2024 會計年度第一季營收 37.02 億歐元，部門利潤達 8.31 億歐元，利潤率為 22.4%。2024會計年度第二季展望：基於1歐元兌換1.10 美元的假設匯率，預期營收約為 36 億歐元 |
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智慧家庭設備的新推動力－Matter (2024.01.24)
在Matter誕生之前，各廠商使用的通訊標準並不統一。因此，不同製造商的物聯網設備很難無縫協作，使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國，但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
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為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位 |
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大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoC），推出一系列產業適用的AI解決方案，協助各產業加速導入智慧應用，實現數位轉型 |
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達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代，各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜，以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此，成為企業研發設計過程中不可或缺的動力，並納入營運計畫的關鍵內容，幫助企業提升生產力並推動永續性 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出，現今物聯網設備從智能穿戴裝置（如手錶）到智能電表，已成為你我生活中隨處可見的設備，帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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ROHM推出5款全新超低導通電阻100V耐壓Dual MOSFET (2023.08.22)
近年來，在通訊基地台和工控設備的應用領域，為了降低電流值並提高效率，以往的12V和24V系統逐漸轉換為48V系統，電源電壓呈提高趨勢。半導體製造商ROHM針對通訊基地台和工控設備等風扇馬達驅動應用，推出將二顆100V耐壓MOSFET一體化封裝的Dual MOSFET新產品 |
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安富利以AWS為基礎的IoTConnect平台第二版新增功能 (2023.08.17)
安富利（Avnet）以亞馬遜網路服務（AWS）為基礎推出的IoTConnect平台第二版此版本整合支持AWS IoT Greengrass、內建動態儀表板、智慧規則引擎，以及AI人工智慧模型管理和部署等重要功能，這些功能讓原始設備製造商（OEM）更快建立智慧物聯網設備，能專注於開發真正提升互聯產品的功能和應用 |
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德系控制器滿足產業高效數位化需求 (2023.07.24)
歷經COVID-19疫情之後，台灣工具機產業除了延續數位轉型腳步，以協助自身與終端加工業克服由來已久的缺工挑戰之外；未來還須同時維持產品在面對國內外節能低碳壓力下的競爭力，CNC數控系統將是關鍵，近年來也可見到諸多工具機大廠採用德系品牌 |
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高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。
全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN） 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案 |
