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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示，CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合，提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）於4月14日至17日在拉斯維加斯會展中心舉辦的2024 NAB Show展覽，展示最新基於AMD處理器的GPU伺服器產品，此系列產品為因應現代媒體和娛樂產業不斷變化的創意專案需求 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務，大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台，是專為全身運動追蹤而設計，提供完全整合硬軟體解決方案 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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中美萬泰將於德國醫療展全新發布醫療AI專用觸控電腦系列 (2023.11.08)
人工智慧運算加速醫療影像智慧化運用的趨勢，德國醫療展將於2023年11月13-16日於杜賽道夫舉辦，中美萬泰全新發布醫療AI專用觸控電腦WMP-19S/22S/24S全系列，此專為智能運算輔助醫療診斷、手術治療等應用而設計 |
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TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台，新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計，同時提供更低的營運成本與能源使用高效率 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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恩智浦以S32平台為軟體定義汽車奠定基礎 (2023.08.28)
當前的汽車製造商面臨眾多嚴峻挑戰，包括為後續的汽車創新奠定基礎，將連接、安全、電氣化功能整合至未來的軟體定義汽車中。OEM廠商必須在車輛中整合至少上百個處理器，並挖掘分散的電子控制單元所產生的寶貴資料，以應對車用軟體迅速增長的趨勢 |
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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
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是德與Skylo簽署備忘錄 推出窄頻非地面網路裝置認證計畫 (2023.07.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布與Skylo Technologies共同簽署合作備忘錄，透過運用Skylo的測試案例，是德科技的行動通訊測試專業知識將可延伸到非地面網路（NTN）領域，針對在NTN上使用窄頻物聯網（NB-IoT）協定的3GPP 5G第17版（Rel-17）NTN晶片、模組和裝置，制訂認證計畫 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年，產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等，用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統 |
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是德科技自動化超寬頻實體層符合性測試工具通過FiRa驗證 (2023.05.10)
是德科技（Keysight Technologies）宣布其自動化超寬頻（UWB）實體層（PHY）符合性測試工具獲得FiRa 聯盟認證，可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試 |
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康寧：透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式 (2023.04.20)
康寧公司在2023智慧顯示展覽會，展出多款智慧顯示產品和先進顯示技術的應用。同時也展示最新的車用玻璃和精密玻璃技術。展出的產品包括：
‧康寧顯示集團 (Corning Display) 設計出採用熔融成型的先進玻璃產品，實現畫面美觀、實用、和逼真的顯示裝置 |
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宇瞻發表Gen5 SSD高規格 提升傳輸效率與速度 (2023.03.09)
宇瞻今（9）日正式預告首款消費型PCIe Gen5 SSD規格，除了適用於Intel 處理器平台與AMD伺服器新平台外，也提高傳輸效率與速度。宇瞻科技總經理張家騉表示，今年因為俄烏戰爭、通膨、能源危機等因素導致購買力下降，整體消費性市場處於低迷狀態 |
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貿澤提供廣泛英飛凌產品組合 持續擴大其最新解決方案範圍 (2023.02.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）為英飛凌的全球原廠授權代理商，供應各種英飛凌解決方案。從2008年起，貿澤持續擴大來自該製造商的最新解決方案範圍，並不斷加入新產品 |
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貿澤推出最新醫療技術內容頁面 提供電子設計所需資源 (2023.02.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供專門針對醫療產業設計的尖端資源頁面，介紹各種最先進的產品、文章、設計指南等。貿澤受到來自全球製造合作夥伴的支援，其廣泛的資源組合可幫助電子設計工程師和採購快速有效地找到所需的工具、資訊和材料 |
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英飛凌發表XENSIV連接感測器套件 加速實現物聯網解決方案 (2023.01.16)
由於現今在可以部署智慧物聯網系統之前，利用感測器進行物聯網使用案例的原型創建過程，仍需要耗費大量的資源。為支援硬體和軟體工程師開發物聯網設備，英飛凌科技今（16）日發表全新的物聯網感測器平台，即XENSIV連接感測器套件（CSK），以協助加速原型創建和訂制物聯網解決方案的開發 |
