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「跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势」前行政院长张善政 (2019.09.11)
前行政院长张善政可说是台湾弃「科」从政的代表人物。做为一个科技人,同时也是一个政治人,张善政先生的所思所想与所见所闻,必定有许多值得人们关注的地方。
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
2019年9月(第51期)PLC━智慧制造下的智控新趋势 (2019.09.05)
对於制造业的自动化技术演进来说, PLC被视为自动化史上的一大重要成就。 而经过50年的演进, PLC已深入各大自动化产线之中。 作为自动化控制的先驱,PLC正面临新的环境挑战, 不仅只是数位化控制,而要智慧化和网路化, 因此在功能、性能与应用上, 都将更上一层楼
2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每个年代都会有一个代表性的科技, 而2020年以後,将会是数据为核心的人工智慧。 人工智慧的影响是全面性的, 不仅将对终端的产品应用产生影响, 同时也会反过来冲击产品设计和开发的流程
协作机器人百家争呜 灵活性和感测技术定天下 (2019.08.13)
协作机器人(cobot)便大大地应用了两项关键技术人工智慧和智慧型介面,在智慧制造版图中,各工业机器人大厂纷纷进驻协作机器人市场...
2019年8月(第50期)智慧工厂 - AIoT落地的第一站 (2019.08.01)
IT资讯技术,让生产制造进入了数位时代, 透过数控技术,精实了生产、提高了品质, 并把自动化变成现在工业的标准模式, 但这仍不是终点。 接着IoT现身,串接了所有的感测与通讯, 大数据的运用,翻转了商业决策思维, 而未来人工智慧AI的实施, 将会把生产制造再次升级到全新的领域
2019年8月(第334期)协作机器人 (2019.08.01)
但协作机器人跟一般的工业机器手臂并不相同,它不追求快速与大量, 而是注重与人员偕同生产,取代重复性高、或者精细度较高的工作, 来减低人员的负担,进而提高生产力
[CTIMES People] 清华大学电机系教授吴诚文 (2019.08.01)
运动,是他这一生最重要的事之一,尤其是棒球。打从他还是个小学生开始,吴诚文就有强烈的动力,甚至觉得这会是他此生的职志,尽管後来辗转进入了电子科技的领域,但依然没有减少他对运动、对棒球的热忱,甚至从中看出了运动,将会是台湾未来最值得投入的一大产业
打造智慧台湾-科技部AI政策系列报导 (2019.07.18)
AI已成为锐不可挡的重要趋势,目前台面上几??所有科技巨头,包含微软、Google、IBM、FB等,都将之视为下一波市场的决胜点,全球都蓄势待发,那麽台湾呢? 为了延续台湾在科技产业的兢争力
跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势 (2019.07.12)
前行政院长张善政可说是台湾弃「科」从政的代表人物。不仅放弃了多数人梦想的Google高阶经理人职务......
[CTIMES People] 台大电机系教授李嗣涔 (2019.07.12)
CTIMES杂志》专访李嗣涔教授,谈他的学思历程,如何从半导体研究跨入灵界科技,以及对於後摩尔定律时代的半导体产业发展的建议与观点。
2019年7月(第49期)马达与减速机 在智慧工厂的应用 (2019.07.04)
工业4.0智慧制造,已成全球制造业变革的主流, 促使台湾的OEM代工与设备供应商也积极转型, 包含马达与减速机制造厂商,都已投入发展完整解决方案。 透过跟进智慧制造的主流趋势, 台湾的马达与减速机厂也不断融入自动化经验, 进而打造智慧工厂之路
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青,但热爱棒球,却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手,现在则是作育学子和革新产业的推手。
台湾的AI晶片计画比你想得更务实 (2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大,但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画,并没有太多好高骛远和不切实际的目标。
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
2019年6月第332期HDD与SSD的超大容量挑战 (2019.06.04)
人们对资料储存容量的需求,没有像今日这般迫切。 各种资料与数位内容,每天不断的被产生, 并迅速的被传递至世界各地, 光是Instagram,一天就会产生超过1亿张的照片
2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局 (2019.06.04)
根据IDC的预测,2019年全球物联网(IoT)相关市场的商机, 将逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最关键的趋势。 这股人工智慧X万物联网的风潮, 透过各种感测器汇流与自动化控制的结合
2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术,在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者,威腾、希捷和东芝,对这些新的技术各有其所拥护。


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