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安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异，致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司，着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效，使用更有效，新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益 |
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电动车时代揭开序幕：五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临，然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求，让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。 |
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AI技术加值零售新视力 智慧应用方案增进效益 (2021.05.03)
随着AI技术迅速发展，零售业者对於智慧应用解决方案的需求日益增长。不论是加入边缘运算平台或智慧看板等产品，都能够让店家随时调整优化整体行销策略，进而确保市场竞争力 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技（Andes Technology），今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布，今年的RISC-V CON大会预定在5月27日，於台湾新竹国宾饭店举行，将聚焦RISC-V的产业应用与发展，尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域 |
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AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能，已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动，让中央系统空出来，以数据趋势与规律的集成为基础，进行较长期的策略性决定。 |
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COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测，2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关，AI应用在日常生活已随处可见，各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运；创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出 |
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第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造，提供相较前一世代平均达1.46倍的效能，相较5年前系统更达2.65倍 |
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贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（以智慧移动技术为未来铺路），一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
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Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用 (2021.04.21)
赛灵思（Xilinx）今日宣布推出全新的自行调适系统模组（system-on-module；SOM）Kria产品组合，这款小尺寸嵌入式板卡能在边缘应用中实现快速部署。Kria自行调适SOM具备完整的软体堆叠、预先建构且可立即量产的加速应用，成为将自行调适运算带向人工智慧（AI）和助力软体开发人员的新方法 |
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研扬发表新款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)
研扬科技日前推出两款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX的AI边缘运算Box PC。正在开卖Jetson Edge AI新平台NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM)，产品为BOXER-823x系列机种。该系列产品将会在2021年中开发齐全 |
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NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天共同宣布，三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施，将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑，并作为一套开放的通用系统，提供给瑞士及全球各地的研究人员使用 |
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部署AI，边缘不可或缺！安提於NVIDIA GTC展示边缘智慧解决方案 (2021.04.13)
AI正在迅速发展，边缘运算则在市场担纲举足轻重的角色，产业对智慧边缘解决方案的需求也日益增长。边缘智慧解决方案供应商安提国际拥有丰富的智慧部署经验，长期协助智慧应用的开发与部署 |
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NVIDIA推出资料中心级算力的自驾车AI处理器 融合新GPU架构与Arm核心 (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)举办的全球年度AI盛会GTC21大会於4月12日至16日展开，今日便在大会上发表用於自驾车的次世代AI处理器NVIDIA DRIVE Atlan，可提供超过1,000 TOPS的运算量，应用锁定各大车厂将於2025年推出的车款 |
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NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画，将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU，将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大，处理从云端到边缘的各种运算负载 |
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多感测器数据融合用於产线视觉检测 (2021.04.08)
生产品管系统使用来自多种感测器的多感测器数据融合技术，在零组件经过生产线时识别结构和表面缺陷。系统的核心在於软体架构及工业相机的模组 。 |
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Macnica Galaxy与大猩猩科技携手合作引领AI趋势 (2021.04.07)
Macnica集团旗下的茂纶(Macnica Galaxy )和大猩猩科技合作，正式於台湾推广大猩猩科技的智慧影像分析软硬体整合解决方案AI一体机(AI Appliance)。
茂纶选定大猩猩为主要的AI合作夥伴 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
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(2021.03.31)
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