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Microchip Switchtec PAX PCIe系列交换器现已量产 支援AI和ML等复杂拓扑 (2020.05.28)
Microchip今日宣布其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交换器系列现已量产,可支援云端服务、资料中心和超大规模计算,以促进人工智慧(AI)和机器学习(ML)的发展。与传统的PCIe交换器相比,该系列支援更强扩展性、更低延迟和更高效能的复杂结构拓扑
Arm:全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中,我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式,都体现人类社会的急速改变,而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务,来解决家人的三餐问题,或以虚拟方式每天与同事与亲人互动
威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电(IEI)TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡,并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务,有效简化解决方案资料处理与开发的时间
边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
Vicor 1200A ChiP-set实现更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
Vicor推出直接由48V供电的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)处理器的「ChiP-set」电源模组。驱动器模组MCD4609搭配一对电流倍增器模组MCM4609,可提供高达650A的持续电流和1200A的峰值电流
TrendForce:新显卡与游戏机双重引擎 Graphics DRAM需求持续增温 (2020.05.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年两大显卡厂NVIDIA与AMD预计将於第三季发布全新GPU,加上Microsoft与Sony规划於第四季发布新款游戏机,全数搭载高容量GDDR6记忆体,这波需求将帮助绘图用记忆体(Graphics DRAM)成为所有DRAM类别中,价格相对有支撑的产品
Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能,这些边缘应用也需要节能型的解决方案。 Microchip发布的智慧嵌入式视觉(Smart Embedded Vision)解决方案
NXP:边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面,许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上,智慧生活相关的装置,越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求,这就展现出了边缘运算的重要性
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
台湾AI云驱动产学深化技术及创新服务成效 (2020.05.15)
为领航产业升级,由科技部推动,国家实验研究院高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)与AI战略发展夥伴华硕、广达、台湾大共同打造的台湾杉二号超级电脑及台湾AI云,迄今三年有成
高通推出全新Snapdragon 768G行动平台 目标实现真正的全球5G (2020.05.12)
美国高通旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 768G行动平台,这是继Snapdragon 765G之後的新一代产品。Snapdragon 768G旨在透过结合真正的全球5G、先进的装置内建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精选功能,带来更高等级的性能,从而提供智慧的沉浸式电竞体验
联发科天玑1000+搭载增强版技术 5G旗舰再升级 (2020.05.07)
联发科技今日发布搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版天玑1000+。该版本基於天玑1000系列的旗舰级平台性能再度升级,满足高端使用者的极致体验。联发科技以多年技术积累,在顶级性能、超高速率及无缝连接等全方面突破创新,致力成为5G时代的技术前锋
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一) (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中,将需要面对高频和高度的挑战。
四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案,反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积,同时效能与功耗也都会更好。
Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划,这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司,以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财,以及全球性的支援及训练资源,协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进
Astera Labs获B轮融资 与现有制造夥伴实现快速成长 (2020.04.23)
智慧系统连接解决方案供应商Astera Labs今天宣布,该公司已完成B轮融资,包括Sutter Hill Ventures、英特尔资本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作,使Astera Labs能迅速扩展Aries Smart Retimer的生产规模,并加速开发Compute Express Link (CXL)解决方案的更多产品线
NVIDIA容器把软体元件打包起来 跟上AI软体快速变化 (2020.04.20)
明尼苏达大学超级计算研究所(MSI)的研究人员找到一种方法,透过容器来控制高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)产生出的众多微小却重要的软体元素。 MSI为明尼苏达州HPC研究学术机构重镇,借助NVIDIA GPU加速超过四百种遍及各领域的应用程式,包含从了解癌症基因组学,再到气候变迁的影响性
NVIDIA GPU加速技术进行细胞模拟 超级电脑发现光合作用分子原理 (2020.04.20)
能源使用效率不仅是在设计车辆或电力网(Power Grid)时所关注的问题,也是针对每个活细胞从微观层面进行运算时所重视的问题。 细胞无论是以光或葡萄糖作为能量来源,皆不分昼夜地工作,以产生足够的能量在环境中存活
艾讯与NVIDIA合作 推动创新边缘运算AI产业 (2020.04.14)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,该公司宣布加入NVIDIA Partner Network(NPN),成为首选的合作夥伴。艾讯持续与NVIDIA合作
VMware:企业云架构需具备敏捷性 快速适应客户变化 (2020.04.08)
当今企业客户的需求不断演变,IT不仅要提供基础架构敏捷性,同时也要保证安全性、效率和弹性,为了充分从应用现代化中获益,企业还需同时实现基础架构现代化,提供开发团队能够轻松连结访问的回应式基础架构,让企业能成功地适应客户变化的需求


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