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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代,这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器,晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化,元件设计仍有成本与功耗的关键挑战
AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联(AIoT)的世界里,物联网当然是串联各式终端的核心基础建设,但其最终的目标,则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景,「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术
中美万泰推出模组化触控电脑系列 强化工业应用影像处理方案 (2021.01.19)
中美万泰宣布推出全新模组化触控电脑WLPM-V00系列。新系列针对影像处理应用设计,采用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八执行绪处理器,CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。 GPU效能方面,WLPM-V00系列在相对极小化的工控盒装电脑体积中,成功达到3.6 TFLOPS FP16的超高效能
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
研扬与小柿智检合作布建智慧工厂 导入AI质检技术 (2021.01.07)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前应邀与经济部长官一同叁访座落林囗新创园区的新创小柿智检。研扬科技看准小柿智检的AI软体开发能力及与NVIDIA(辉达)密切的合作夥伴关系
强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台 (2021.01.07)
工业电脑厂商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款DIN-rail工业级网路应用平台iNA600,内建16埠第2层管理型交换器,搭载Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Xeon中央处理器(Coffee Lake),内建2组32GB的DDR4-2666 U-DIMM non-ECC/ECC系统记忆体
NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外,近年来也瞄准车用市场商机,在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新,除了其GPU外,整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台,为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台,持续推动5G进一步普及。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化,期??能让5G智慧型手机更加普及,尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下
2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势,这五大科技趋势分别是:Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体,以及数位资讯医疗照护等。
需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增 (2020.12.31)
边缘运算可以提升终端装置的效能,提升使用者的体验。最重要的,还能降低云端负担,增加整体的系统效能。对於企业的营运与成本将有着至关重要的影响。
T+OT示范场域实证 鼎新电脑与鸿海助企业数位化转型 (2020.12.24)
鼎新电脑携手鸿海科技集团合力打造实证场域,举办「IT+OT创新融合 赋能数位化转型」活动,开创台湾机加工产业IT+OT+5G实证场域先例。 鼎新电脑古丰永董事长於欢迎致词时表示,近年面对工业4.0与数位转型浪潮,企业面对三大挑战:「IT与O T的数据整合、能力的重新赋能,智慧化发展的路径
神经处理/运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择,而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现,正在帮助机器学习向边缘转移。
儒卓力提供4D Systems图形显示器系列 丰富嵌入式显示器的创新应用 (2020.12.23)
4D Systems的pixxiLCD图形显示器具备高性价比且可快速投入市场,是易於整合的理想解决方案。该系列的嵌入式显示器提供了丰富选择,使得开发人员可以为几??所有应用找到合适的全彩人机介面(HMI)
高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17)
高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台,为接续Snapdragon 675的新一代产品,其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz,高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升,实现整体效能升级与高速连线,捕捉画质精细的照片和影片,提供沉浸式娱乐体验
纬创导入施耐德边缘机房解决方案 抢攻工业4.0转型商机 (2020.12.17)
据Global Market Insights调查,到了2025年,边缘资料中心市场规模将超过160亿美元,OTT(Over-The-Top)服务需求的快速增长,提供更好的使用者体验,将是成长的核心。其中,边缘资料中心(Edge Data Center)的角色与应用场景逐步扩展,也成为带动市场的主要动力
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在於系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
宸曜最新无风扇扩充型Nuvo-8000系列 扩充PCIe/PCI连接设计 (2020.12.09)
强固嵌入式电脑厂商宸曜科技(Neousys Technology)推出最新无风扇扩充型工业电脑Nuvo-8000系列,可扩充至多5个PCIe/PCI??槽,并支援Intel第九代/第八代Core i处理器。 Nuvo-8000系列搭载Intel 第9/第8代Core i处理器,以及Intel H310晶片组,提供可靠的高效性能,并透过专利的散热设计,可在100% CPU负载下,真正实现-25℃至60℃的宽温范围操作


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2 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
5 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
6 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
7 Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源
8 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
9 强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台
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