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AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07)
儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G，但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求，在符合領先業界的加密標準下，相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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Microchip為FPGA系統級晶片新增IEC 61508 SIL 3認證套件 (2022.09.22)
在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規範的認證。
為了降低認證過程的成本，並加快系統上市時間，Microchip Technology Inc |
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當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.05.24)
後疫情時代的2022年，又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量，因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
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M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55（NPU），實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作的最佳化，能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗，同時減少50% 自行整合時間 |
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賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思（Xilinx）今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品 |
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借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實，挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時，還能擁有成本和功耗上的競爭力。 |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品，繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列 |
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萊迪思Automate解決方案 加速工業自動化系統的開發 (2021.05.17)
物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展，從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元 |
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擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心，擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容，以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可達每秒3 |
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Imagination成立IMG實驗室 重點聚焦異質運算IP開發 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG實驗室（IMG Labs），透過此發展突破性創新技術之專業部門，引領先進半導體產品開發。
IMG實驗室之使命，是掌握半導體產業的未來趨勢，並將其轉化為創新的可授權技術，以協助Imagination合作夥伴開發領導全球的產品，進而推動半導體產業加速發展 |
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萊迪思mVision最新版支援先進圖像感測器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求，正促使各行業企業在其系統中整合智慧嵌入式視覺技術，以支援人體感測、非接觸式人機介面（HMI）和更強大的AR / VR功能，同時使用智慧型機器視覺技術來提高製造水準和產量 |
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支援RISC-V生態系 Imagination GPU用於賽昉的AI單板電腦 (2021.02.26)
Imagination Technologies宣佈，RISC-V處理器、平台及解決方案供應商賽昉科技（StarFive）已授權採用其B系列圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP），以支援最新RISC-V單板電腦（SBC）的開發 |
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Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程—RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣佈，推出針對大學教學所設計的完整RISC-V運算架構課程，作為其Imagination大學計劃（IUP）的一部分。「RVfpga：了解電腦架構」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括豐富的教材和實務練習，可協助學生瞭解處理器架構的重要元素，包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架構 |
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萊迪思新解方集合與SupplyGuard服務 實現供應鏈動態信任防護 (2020.08.13)
根據美國國家漏洞資料庫（National Vulnerability Database；NVD）去（2019）年底發佈的資料，韌體（firmware）受到資安攻擊的事件越來越常見。自2016年的不到100件，到2019年飆升近七倍，成長至多達近700件 |
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萊迪思全新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18)
低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫，並以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發工具協助設計工作，進一步實現FPGA開發自動化 |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
