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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
Microchip首推车用大型触控萤幕SoC 支援OLED超宽尺寸 (2021.04.21)
汽车应用未来需要更安全、直觉和易用的介面,而设计人员也一直在想办法将汽车仪表板、中控台和??驾驶显示整合到超宽萤幕上。看准市场的这项迫切需求,Microchip今日宣布推出maXTouch MXT2912TD-UW触控式萤幕控制器
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(镜头影像讯号处理器)和GPU运算,适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用
半导体设备支出将连涨三年 SEMI:可??创下800亿美元大关 (2021.03.18)
国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,新冠疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进,继2020年增长16%,今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
Microchip推出基於COTS的电源转换器 加速太空级抗辐射应用 (2021.02.24)
现代人对通讯和气象卫星的依赖程度越来越高,太空研究的范围和任务也在不断扩大,因此需要新技术来协助加快航太系统的设计和生产。Microchip今日宣布扩大SA50-120电源转换器系列,推出九款基於商用现有技术(COTS)的新产品,为开发人员提供太空等级的电源转换器,并尽可能地降低风险和开发成本
SEMI:12寸晶圆厂设备支出可??两度攀高 2023达新高峰 (2020.11.04)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(4)日发布的「12寸晶圆厂展??报告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%,超越2018年创下的历史新高,在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下,造就成长态势可??一路持续到2021/2022年
NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体联访,聚焦於边缘运算(Edge computing)的解决方案,且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析? NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
化繁为简的微处理器(MPU)━━系统级封装(SiP)及系统模组(SOM) (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收
恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化,物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结,逐渐塑出智慧化生活的模式与景象,并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需
瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔离型三角积分(ΔΣ)调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比,RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB(典型值)的精密类比数位转换器,用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流
意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0,开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术,研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用
浅谈Microchip的32位元MPU系统安全设计 (2020.07.24)
随着网路技术蓬勃发展与应用多样化,资讯交流便利且多元,已快速渗透人类的食、衣、住、行、育、乐等各层面,深切影响我们的生活方式。 资料交换管道众多且容易,导致资讯安全的重要性越来越高,具备安全功能(Security function)的设备会更为普及
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
NXP:边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面,许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上,智慧生活相关的装置,越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求,这就展现出了边缘运算的重要性


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