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ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM(推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」,該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置,以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。 新產品透過提高IC內部的電路穩定性,具備了從2
ROHM修訂2030年溫室氣體減排目標 以實現無碳社會 (2021.09.30)
半導體製造商ROHM為實現無碳社會,修訂了2030年中期環境目標。同時,ROHM宣佈支持氣候相關財務揭露工作小組(Task Force on Climate-related Financial Disclosures,以下稱為TCFD),並決定按照該建議展開資訊揭露相關工作
ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置,研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手機和穿戴式裝置等應用中,氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料
ROHM啟動CVC活動投資50億日幣 加速開創新事業 (2021.09.08)
半導體製造商ROHM今日宣布,為了加速開創新事業,正式啟動新創企業的企業創投(CVC)活動,並準備了總額高達50億日幣的投資額度。 ROHM指出,所有CVC相關的業務活動,均由2021年1月份新成立的CTO室負責
新能源車需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR達78% (2021.09.05)
TrendForce表示,2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁
意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半導體市場需求激增,吸引產業鏈相關企業的關注,國際間碳化矽晶圓的開發,驅使SiC爭奪戰正一觸即發。
ROHM擴大車電小型SBD RBR/RBQ產品線 增至178款 (2021.08.11)
半導體製造商ROHM研發出小型高效蕭特基二極體(SBD)「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品,適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系列的產品線總計已達178款
吉利汽車與ROHM締結碳化矽戰略合作 加速汽車領域技術創新 (2021.08.08)
中國汽車製造商吉利汽車集團與ROHM締結了戰略合作夥伴關係,將共同致力於汽車領域的先進技術開發。近日,雙方舉行了戰略合作協定的線上簽約儀式。吉利董事長安聰慧與ROHM董事長松本功均出席了該簽約儀式
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01)
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台(冷卻風扇)24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)」。 近年來,為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24V輸入,驅動元件MOSFET需要考慮到電壓變動所需的餘裕度,所以要求要40V和60V的耐壓能力
屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置,指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新,不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案,讓外界看見環境光感測器發展的無限可能
傲視4種國際抗雜訊測試 ROHM新車用運算放大器展絕佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統,研發出具備超強抗EMI性能的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器「BD87581YG-C(單通道產品)」和「BD87582YFVM-C(雙通道產品)」,並在ISO 11452-2國際抗雜訊評估測試中,展現出色抗雜訊性能
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
ROHM推出低雜訊、低功耗SerDes IC及車電相機PMIC (2021.06.13)
半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求,而且其低雜訊(低EMI)的特性,也有助減少客戶端研發工時
ROHM推出車電「功能安全」專屬網頁 匯集近千款產品 (2021.06.08)
半導體製造商ROHM宣布,將支援車電「功能安全」的產品冠以「ComfySIL」品牌名稱,並架設了匯集相關產品的專屬網頁。該網頁提高了產品和各種文件資料的檢索便利性,有助提升車電領域中電路設計者和系統設計者的工作效率
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布,制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 ROHM表示,自創立以來,一直致力於基於「企業理念」,並藉由產品為社會有所貢獻
ROHM制定2050環境願景 積極推動高效率馬達與電源技術創新 (2021.05.07)
半導體製造商ROHM為實現永續發展社會,於「2050環境願景」中揭示了ROHM集團在2050年的目標。該願景以「氣候變化」、「資源循環」和「自然共存」為三大主題,致力於實現碳中和(CO2淨零排放)和Zero Emission,並為了保護生物的多樣性,將繼續推展與自然生態和諧共處的事業活動


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