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ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13)
半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」,適合於感測器訊號放大用途,例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用
ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列,適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用
ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27)
半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高產品性能和可靠性的同時,更實現了小型化
ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構 (2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路,推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體(SBD)「YQ系列」。 二極體的種類有很多,其中高效率SBD被廣泛用於各種應用
ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來,可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場,由於列印速度和列印品質的關係,由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品
ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制 (2024.01.10)
半導體製造商ROHM針對工控設備和消費性電子設備領域開發出零漂移運算放大器—LMR1002F-LB,將輸入偏移電壓和輸入偏移電壓溫度漂移降至超低水準,能高精度放大各種計量設備感測器輸出,適用於功率控制逆變器等的電流測量,以及溫度、壓力、流量和氣體檢測等用途
ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升,對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用
ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展,更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域,為了支持日益成長的自動化和高效率要求,使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項
ROHM與Quanmatic利用量子技術優化製程效果和完成驗證 (2023.12.05)
近年來許多領域都在嘗試利用量子技術,例如物流業採取量子退火演算法優化配送路線等,組合優化領域相關應用越來越廣泛。然而在半導體製程上利用量子技術卻遇到瓶頸,半導體製造商ROHM與 Quanmatic公司於2023年1月起展開合作,在半導體製程之一的EDS(Electrical Die Sorting)製程中測試並引入量子技術,以優化製程中的組合
LAPIS首創電動車AVAS專用語音合成LSI (2023.11.24)
在推動碳中和(無碳)社會的進程中,混合動力車和純電動車(EV)的數量不斷增加。由於車輛在馬達驅動時不會有很大聲響,因此相關法規要求該類車輛需配備提醒行人注意車輛接近的警示音
ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆(ROHM)集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議,於今(7)日完成收購該公司原國富工廠的資產。 經過整修之後,該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運
ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體 (2023.10.31)
半導體製造商ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」, 非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV(Automated Guided Vehicle/無人搬運車) 和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
增SiC和IGBT!ROHM官網可提供超過3,500種LTspice模型 (2023.10.27)
近年來,在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多,可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為具有代表性的電路模擬工具之一,電路模擬工具已成功嵌入功率元件,大幅提高設計便利性,其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群
羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(以下稱 RWEM)投建了新廠房,已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品,新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器(類比IC的重點產品之一)
ROHM超高速奈秒級閘極驅動器IC可大幅發揮GaN元件性能 (2023.10.19)
近年來在伺服器系統等應用領域,由於物聯網(IoT)設備的需求漸增,關於電源部分的功率轉換效率提升和設備小型化已成為重要課題,要求功率元件需不斷進行優化。另外,不僅在自動駕駛、工控設備和社會基礎建設監控等應用領域中也非常廣泛的LiDAR,也需要透過高速脈衝雷射光照射來進一步提高辨識精度
羅姆馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.18)
半導體製造商羅姆集團(ROHM)為了加強類比IC產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(簡稱RWEM)投建新廠房,近日已經竣工並舉行竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品,新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器(類比IC的重點產品之一)
MIH聯盟參展Japan Mobility Show 開啟電動車及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亞洲地區電動車及移動服務快速發展,由MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)積極佈局多時,即將在10月26日~11月5日舉行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同時攜手智
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能
ROHM推出最快速列印熱感寫印字頭 適合於條碼標籤列印應用 (2023.09.12)
近年來,電子商務(EC)市場蓬勃發展,消費者需求越來越多樣化,使得對物流標籤和庫存管理標籤等需求日益高漲。半導體製造商ROHM新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi),適用於物流和庫存管理等標籤列印用途的條碼標籤印表機
ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助減少應用損耗及實現小型化 (2023.09.04)
近年來消費性電子和工控設備的電源在節能方面的要求升高,以期實現永續發展,因而能夠幫助提高功率轉換效率和實現元件小型化的GaN HEMT受到關注。但與Si MOSFET比較之下,GaN HEMT的閘極處理較為困難,必須與驅動閘極用的驅動器結合使用


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