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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響 |
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終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外 |
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終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1% |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1% |
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TrendForce：2021年AMOLED機種比重將大幅上揚至39% (2021.03.15)
根據TrendForce研究，2021年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期AMOLED機種比重將大幅上揚至39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機種的比重則持續受到壓縮，預計比重將減少至33%，但這當中LTPS HD LCD機種的規模將持續增加 |
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TrendForce：2021年AMOLED機種比重將大幅上揚至39% (2021.03.15)
根據TrendForce研究，2021年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期AMOLED機種比重將大幅上揚至39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機種的比重則持續受到壓縮，預計比重將減少至33%，但這當中LTPS HD LCD機種的規模將持續增加 |
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智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示，受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為（Huawei）釋出的市占，以及蘋果（Apple）新機熱銷所致，2021年第一季延續此波成長動能，智慧型手機生產總量可望達3.42億支，較去年同期成長25%；第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑，相較2020年第四季僅下滑6% |
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智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示，受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為（Huawei）釋出的市占，以及蘋果（Apple）新機熱銷所致，2021年第一季延續此波成長動能，智慧型手機生產總量可望達3.42億支，較去年同期成長25%；第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑，相較2020年第四季僅下滑6% |
