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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26)
貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項，適合於工業閘道器、圖形或汽車應用 |
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友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸，聚焦無人化應用服務市場，攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區，展示其豐富的整合成果 |
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英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台，並啟動AI PC加速計畫，以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流，英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用 |
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Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布，商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化，Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位，以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗 |
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友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展，工業電腦（IPC）也被要求透過人工智慧（AI）邊緣運算，直接處理複雜任務。友通資訊今（31）日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組（SOM）MTH968 |
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三星攜手Google Cloud為Galaxy S24旗艦系列導入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星電子與Google Cloud攜手提供全球三星智慧型手機用戶Google Cloud生成式人工智慧（AI）技術。從新推出的Galaxy S24旗艦系列開始，三星成為第一個透過雲端將Vertex AI上的Gemini Pro與Imagen 2部署至智慧型手機裝置的Google Cloud合作夥伴 |
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[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品，包括HX系列行動處理器，以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外，英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列，包括Intel Core 7處理器150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計 |
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[CES] 博世展出永續節能解決方案 涵蓋交通、建築及生活領域 (2024.01.09)
基於過去50年來全球能源消耗翻倍，並以每年約2%速度持續成長，而化石燃料目前仍約占全球能源消耗80%。博世集團則強調無論是在道路上還是在家中，都持續推動永續能源應用以及電氣化解決方案 |
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凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組 三位一體高效節能 (2023.12.28)
隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長，凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構，將CPU、GPU及NPU三位一體，提供最佳化效能與效率，僅需28W TDP，提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢？CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢，且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會，推出AI產品組合，使客戶的AI解決方案無處不在，從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。
呼應英特爾全球AI重要時刻，英特爾也在台灣正式發布全系列產品線，包括Intel Core Ultra處理器（代號：Meteor Lake）、第5代Xeon處理器（代號：Emerald Rapids），以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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施耐德電機推出更輕巧不斷電系統 適用於分散式邊緣運算 (2023.12.06)
因應現今數位技術快速發展和智慧應用逐漸普及，對於企業要在多個地點上配置、部署和維護IT基礎設施，無疑是個巨大挑戰。法商施耐德電機今（5）日宣佈推出APC Smart-UPS Ultra |
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默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴，認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物，禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等 |
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調研：平價可折疊手機的時代將於2024年開啟 (2023.10.01)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球可折疊智慧手機追蹤報告，2023年第二季全球可折疊智慧手機市場年增10%，達到210萬支，成為手機市場主要的成長區隔。此外，中國在全球折疊智慧手機市場中拿下市佔第一，佔58.6%，Q2出貨量YoY成長64% |
