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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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施耐德電機以靈活且穩定電網服務獲選頂尖供應商 (2023.04.19)
法商施耐德電機Schneider Electric在Guidehouse Insights的ADMS（先進配電管理系統）排行榜（Guidehouse Insights Leaderboard: ADMS Vendors）中，被評選為頂尖供應商。第一名殊榮不僅是對營運效率的肯定，更讚揚施耐德電機的ADMS策略與解決方案兼具創新、可靠、彈性，並提供靈活且穩定的電網服務 |
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輕量化機器人協力促智慧製造 (2022.11.28)
隨著大國陸續推出製造業回流政策，對於已飽受缺工之苦的業者更是雪上加霜，勢必引進更多輕量化機器人與人協同共工的來提高生產力，並帶來關鍵零組件與安規的龐大商機 |
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汽車電氣化潮流不可逆 電池管理技術跟上腳步 (2022.03.22)
發展電動車面臨的挑戰，在於找到讓電動汽車更有利可圖的途徑。
鋰離子電池組的成本和製造能力，已成為電動汽車市場擴張的核心。
使用高電池電壓，好處是可以降低電流，進而降低整車重量 |
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大聯大世平推出CPS晶片50W車載無線充電方案 (2022.03.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於易沖半導體（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案。
大聯大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案，只要是通過Qi-BPP、Qi-EPP認證，或支援最高50W私有協議快充的手機，都可無障礙使用此方案板進行無線充電 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1% |
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材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24)
國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請，從材料科學工程的觀點，撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究 |
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中美萬泰推出醫療級觸控電腦系列 支援遠距與行動醫療自主供電 (2021.02.01)
中美萬泰推出全新醫療級行動觸控電腦WMP-22J/24J系列，延伸榮獲設計大獎的WMP-22G/24G系列既有內建達三顆可熱插拔電池設計，除了全機防水IPX1、前框IP65外，全系列再升級英特爾第八代U/UE系列行動高效運算處理器，針對醫療級護理推車在醫院的各項運用提供最佳化設計 |
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無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出，無晶圓公司（Fabless）IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄，單在2020年就猛增22%，而IDM IC銷售僅成了長6%。
IC Insights表示，無晶圓廠和代工廠的成長之間，存在相對密切的關係 |
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儒卓力提供4D Systems圖形顯示器系列 豐富創新嵌入式應用 (2020.12.23)
4D Systems的pixxiLCD圖形顯示器具備高性價比且可快速投入市場，是易於整合的理想解決方案。該系列的嵌入式顯示器提供了豐富選擇，使得開發人員可以為幾乎所有應用找到合適的全彩人機介面(HMI) |
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智慧車輛迎接後疫新浪潮 台製電動車硬軟體並駕齊驅 (2020.12.10)
在台灣除了已有傳統代工大廠，已開始為歐美日系車廠生產混合動力車款；近期還有鴻海科技和老牌車廠裕隆集團等上下游產業結盟，擘劃未來純電動車願景。 |
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工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈 (2020.11.01)
受到新型冠狀病毒(COVID-19)肺炎疫情影響，全球今（2020）年汽車銷量預估將下滑22.2%，但仍有望維持7,000萬輛水平，前五大車市中，美、日、德及印均呈現下滑趨勢，但中國大陸車市有機會將下滑幅度縮小至10%以內 |
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Silicon Labs推出無線SoC 支援環保型Zigbee綠色能源IoT裝置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布針對佈署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的超小型、最低功耗SoC，其擴展了Silicon Labs的Zigbee產品系列 |
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Wi-Fi塞車掰掰 HEW將密集環境使用者傳輸率提升四倍 (2019.11.15)
802.11ax 又稱為「高效率無線標準」( HEW)，旨在實現一項極具挑戰性的目標：將使用者密集環境中的每位使用者平均傳輸率提升至4倍以上。這項全新標準著重於機制的實作，以期在人潮眾多的環境下，為更多使用者提供一致且穩定的資料流(平均傳輸率) |
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2019醫電高峰論壇 台廠借優勢搶進新南向市場 (2019.10.22)
為了讓國內醫療器材產業快速切入新南向的市場需求及通路，以台廠優勢搶攻未來智慧醫院及照護缺口，「2019醫療電子與器材國際高峰論壇」(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」於10月22~23日在台北國際會議中心登場 |
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瑞薩電子推出針對行動電腦設備而設計的USB-C二合一降壓-升壓電池充電IC (2018.12.05)
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今日宣佈，推出業界首款可在雙向供電USB-Type-C連接器上，為筆記型電腦、超極致筆電、平板電腦、和行動電源等，提供窄電壓直接充電（NVDC）和混合電源式降壓-升壓（HPBB）充電功能的「USB-C降壓-升壓電池充電IC」 |
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QNAP首款1U混合儲存架構TS-977XU NAS系列上市 (2018.11.23)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 今日宣布推出搭載AMD Ryzen處理器的首款1U機架混合儲存架構 TS-977XU NAS 系列，其提供4 顆3.5吋HDD以及5顆2.5吋SSD配置，可彈性啟用SSD快取與Qtier自動分層儲存，搭配QNAP創新的軟體定義SSD外掛預留空間，整體系統效能可大幅度提升 |
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科思創2017年業績勇創新高，持續利潤增長 (2018.03.05)
材料製造商科思創在2017財年取得出色業績。受益於市場對高性能塑膠的強勁需求以及大幅提升的利潤，科思創集團銷售額在2017年達到141億歐元，較去年增長18.8%。同時，集團層面調整後息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）較上年大幅增加70.6%，達到34億歐元 |
