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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
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揮別傳統檢測 AI電腦視覺為工業產線加值 (2022.09.27)
在自動化生產過程中，以人力進行檢測十分耗費成本與資源。
透過AI光學檢測技術的導入，可以大幅改善傳統人工檢測的缺點，
縮短整體檢測時間與成本，進而提高整體產線的效率 |
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震旦通業以塑代鋼搶攻終端批量生產市場 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根據Wohlers 2022年報告顯示，2021年全球增材製造（AM）產品和服務收入增加19.5%，達152億美元。其中增材製造應用於生產零件上占33.7%。
震旦集團旗下通業技研因應「以塑代鋼」輕量化發展趨勢 |
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ST：全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術 (2022.04.27)
本文專訪了意法半導體亞太區影像事業部技術行銷經理林國志，與意法半導體亞太區影像事業部資深技術行銷經理張程怡，為所有讀者分享意法半導體電腦視覺全域快門影像感測器產品與應用趨勢 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver)，進一步擴展其系統分析產品線，相較傳統3D電磁場求算器，此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題，及提供無限制的處理容量 |
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台積線上技術論壇亮點：4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎（COVID-19）影響，台積公司（TSMC）今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外，也披露了最新的4奈米技術，預計在2022年量產；此外，台積也首度發表3DFabric系統整合服務，為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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工研院攜手博晟生醫研發有成 打造「膝」望更樂活 (2020.06.16)
根據衛福部統計，台灣退化關節炎盛行率達15％，相當於每6.5個人中就有1人有膝關節退化問題，不論是全球高齡化或運動傷害所造成的膝蓋損傷，都將帶動全球骨科醫療器材市場持續成長 |
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ams：感測即生活 3D技術為多元領域應用關鍵 (2020.03.25)
艾邁斯半導體（ams）相信，感測即生活。Ams表示，將研究創造更好的技術如何帶來更好的生活，並最終幫助所有人建立一個更永續安全的環境。其中有些創新會很有趣，例如，一些ams技術如何增強攝影效果，一些會增加舒適度，例如汽車投影照明，還有一些會改善生活品質，例如VivaVita |
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達梭系統3DEXPERIENCE World 2020 號召創新者共造設計世界 (2020.02.23)
自從雲端服務帶動了訂閱經濟新模式以來，為上市軟體公司創造源源不絕現金流。達梭系統(Dassault Systemes)旗下SolidWorks公司每年定期舉行的全球用戶大會(Solidworks World)也在今(2020)年正式更名為「3D Experience World 2020」 |
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再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
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EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大 |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動 |
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服務型機器人成長快速 掌握關鍵技術方能站穩市場 (2019.09.19)
相較於2016年，2017年全球專業服務型機器人市場銷售成長了39％，未來發展潛力雄厚，而要掌握此商機，3D感測與建圖定位將是兩大關鍵技術。 |
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2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每個年代都會有一個代表性的科技，
而2020年以後，將會是數據為核心的人工智慧。
人工智慧的影響是全面性的，
不僅將對終端的產品應用產生影響，
同時也會反過來衝擊產品設計和開發的流程 |
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博世積極發展車用3D儀表板顯示器 (2019.08.26)
更大、更美觀、更多功能的數位儀表板顯示器，正成為汽車駕駛座的一大特色。在智慧型手機及電視等裝置上，已經能享受觀賞及操作螢幕的樂趣。無論是駕駛或乘客，自然不會滿足於這些功能的汽車 |
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支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。 |
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艾邁斯與思特威合作 開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
艾邁斯半導體（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書，在影像感測器領域展開合作。
此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向，亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL)，同時將更具差異化的新產品快速推出市場 |
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[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢 就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C |
