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自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率 (2022.04.21)
電子代工製造廠通過自動對焦相機進行影像擷取，實現PCBA電路板組裝的即時檢測，並標示出瑕疵，淘汰不合格的電路板，有效提升檢測效率。 |
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意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片（SoC）的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上 |
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積層製造：幫助潛力發揮，實現最佳製造 (2020.09.04)
目前許多領域都已採用積層製造技術。包括醫學工程、手工藝品及時尚商品等等，對於原型和單個零件的生產，積層製造技術具備操作靈活、成本低廉以及速度快等優勢，有人正努力將這項技術應用於批量生產中 |
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多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面（MSDI）可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息，並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。 |
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SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下，工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展（SEMICON Taiwan）參展，現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」 |
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併購Enpirion有成 Altera讓電源設計有更多想像 (2015.03.12)
FPGA大廠Altera在兩年前併購了電源晶片供應商Enpirion後，便致力於FPGA系統整體電源設計的最佳化，儘管過去FPGA本身的發展本就在降低功耗與提升效能上有相當多的努力，但Altera此舉，無疑是希望在功耗表現上能更加出色 |
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u-blox推出低功率的多重GNSS平台u-blox 7 (2012.06.11)
u-blox日前推出下一代核心定位技術平台 ─ u-blox 7。新平台是以UBX-G7020多重GNSS接收器IC為基礎，與其它獨立式解決方案相較，功耗僅有三分之一，並可支援所有已佈署、以及即將佈署的全球導航衛星系統(GNSS) |
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先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
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ST推出下一代具價格競爭力的多功能機上盒晶片 (2010.12.26)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款新的SD機上盒和HD機上盒系統晶片。新産品能夠讓標準畫質機上盒和高畫質機上盒，採用相同的印刷電路板設計，並能讓設備廠商沿用針對上一代産品所開發的軟體 |
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瑞薩針對北美液晶數位TV推出支援Full HD的SoC (2010.12.08)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣佈，推出兩款新的輕薄省電型系統單晶片產品－R8A66983BG及R8A66980BG。兩款新產品皆在單一封裝內整合主要的訊號處理功能，如視頻及音頻處理，以及北美液晶數位電視市場所要求的高畫質 |
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HDTV市場中數位效能的閉迴路 (2010.07.20)
隨著D類放大器逐漸不再採用類比數位輸入，對於HDTV製造商而言，閉迴路架構不僅可發揮最佳的音質，而且只需最少的成本及開發時間。本文探討閉迴路架構的三個主要優勢 |
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誠致科技推出新一代11n ADSL2+完整解決方案 (2010.02.04)
誠致科技（TrendChip）於昨日（2/3）宣佈，推出新一代ADSL2+ 11n無線網路閘道器。該新產品以TC3162U ADSL晶片為核心，配合TC2206符合電信市場的10/100M Fast Ethernet交換器及符合電信規格需求的軟體，搭載在兩層電路板上，提供一個完整性價比解決方案 |
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廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台 |
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電源轉換器控制電路的雜訊消除 (2009.04.02)
現今生活中隨處可見電子設備，而電源轉換器為其中不可或缺的重要元件。電源轉換器能夠提供電腦運作的電源、啟動偵測設備，並讓組裝線自動控制裝置進行運作。新型的電源轉換器還能提供汽車運轉和煞車時恢復動力所需的電源 |
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Metcal MX-5000焊接和返修系統提高生產率 (2008.10.29)
OK International（OK）推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系統，結合了更高的功率及符合人體工學的先進手柄，具有節能和烙鐵頭保護功能。全新Metcal焊接和返修系統是能夠滿足複雜的組裝要求的高性能工具套件 |
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OK多功能返修系統提供製程控制和彈性 (2008.10.22)
OK International（OK公司）推出MFR-1100系列單輸出焊接和返修系統，經過專門設計能大量地減少培訓投資，實現應用解決方案的最高效能，並提高生產率。該系統備有三種手柄以供選擇，可用於焊接和返修應用 |
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十銓科技Xtreem超頻記憶體上市 (2008.09.12)
十銓科技（Team Group Inc.）Xtreem系列超頻記憶體，再次推出高規格產品。同時發表Xtreem DDR3-2000、DDR3-1800，為滿足超頻玩家，十銓科技以4GB（2*2GB）大容量雙通道包裝上市。
Team Xtreem DDR3-2000/DDR3-1800以最高級8層電路板設計 |
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CSR推出僅5美元的超小型藍牙耳機方案 (2008.03.06)
CSR宣佈推出僅5美元，最低成本的先進單音藍牙耳機方案。新的BlueVox2具備極低的功耗、免費的噪音消除功能。CSR的設計結合了多項創舉，包括能提供高語音品質的AuriStream技術，支援同時連接多個裝置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR規格等 |
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CSR BlueVox DSP藍牙耳機設計 強化CVC技術 (2008.03.05)
CSR推出具備強化Clear Voice Capture（CVC）回音暨噪音消除技術的BlueVox DSP低成本藍牙耳機設計。BlueVox DSP是第一個搭載整合式DSP輔助處理器並具備AuriStream功能的ROM-based方案，藉由CSR的低功耗AuriStream語音編解碼器提供相當於一般電話音質的語音能力 |
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多層電路板的EMI模擬對策技巧 (2006.08.07)
電磁波分析軟體無法進入實際應用階段，原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧，而且基板模式非常繁瑣複雜。目前EMI噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析 |
