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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA,與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作,將提供完整的3D音訊參考設計方案,能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞,用於遊戲、多媒體和會議應用
屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置,指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新,不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案,讓外界看見環境光感測器發展的無限可能
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
是德擴展高階車用乙太網路測試方案 加速驗證多Gigabit級產品 (2021.04.22)
網路連接與安全創新技術商是德科技(Keysight Technologies Inc.)近期針對旗下高階車用電子乙太網路軟體,擴充了產品線,協助汽車產業的工程師、設計人員和製造商,開發出高品質、高效能產品,以改善行車安全,並支援新興的先進駕駛輔助系統(ADAS)
Imagination成立IMG實驗室 重點聚焦異質運算IP開發 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG實驗室(IMG Labs),透過此發展突破性創新技術之專業部門,引領先進半導體產品開發。 IMG實驗室之使命,是掌握半導體產業的未來趨勢,並將其轉化為創新的可授權技術,以協助Imagination合作夥伴開發領導全球的產品,進而推動半導體產業加速發展
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單
上游晶片與原物料短缺 光電耦合元件產品價格2021年喊漲 (2020.12.30)
TrendForce旗下光電研究處表示,受惠於快速充電,電動車充電樁需求增長,以及消費家電與工業控制等產業景氣回溫,導致上游晶片與原物料短缺,連帶使得應用於上述終端產品的光電耦合元件(Photocoupler)將在2021年陸續調漲價格
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4
TrendForce:中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍
TrendForce:2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定
Wi-Fi 6真的來了!消費體驗重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6將是今年網路應用最大的變化,能支援更苛刻的應用程序。
Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
TrendForce:十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為仍未脫離實體清單,導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%


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