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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF（直接飛行時間）感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）和多區SPAD（單光子雪崩二極體）探測器陣列 |
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TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。
‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰 |
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高能效儲能系統中多階拓撲之優勢 (2020.12.02)
開關元件的功耗降低可減少散熱，較低的諧波內容僅需較少的濾波且 EMI 明顯降低。 |
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TI全新DC/DC升降壓轉換器 延長50％電池壽命 (2020.09.02)
德州儀器（TI）近日推出全新DC/DC升降壓轉換器，結合可程式設計輸入電流限值和整合動態電壓調節功能，可使電池壽命延長至少50％。TPS63900擁有業界最低的靜態電流（IQ）75nA，在10μA時可提供92％的效率，且其輸出電流為競爭產品的三倍，有助於工程師針對電池供電的工業及個人消費性電子產品延長電池壽命 |
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Vicor發佈新款ZVS 降壓穩壓器 PI3323/PI3325 (2020.07.08)
最新 ZVS 降壓穩壓器現已開始供貨，採用 BGA 錫鉛封裝，支援 -55℃ 的工作溫度和 22A 的穩定電流。
Vicor 已針對 Mil COTS 應用發佈兩款最新 ZVS 降壓穩壓器 PI3323 和 PI3325，其支援攝氏 -55度至 +120度的更大工作溫度範圍，採用可選錫鉛 10 x 14 公釐 SiP BGA 封裝 |
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ADI推出2.6 GHz ADC滿足航太與國防應用 (2015.05.25)
亞德諾半導體（ADI）發表一款為因應航太與國防應用所需高頻寬與動態範圍而設計的2.6 GHz A/D轉換器－AD9625BBP-2.6。AD9625BBP-2.6 12位元ADC兼具GHz取樣速率和75 dBc無雜散動態範圍（SFDR）性能，支援1.8 GHz Ain，完全針對滿足先進電子監控和反監控應用中的頻率規劃和訊號靈敏度要求而最佳化，如雷達系統、安全通訊網路和電子訊號監控應用 |
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大聯大詮鼎推出凌耀科技距離感測器解決方案 (2015.05.18)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下詮鼎推出凌耀科技的距離感測器（Proximity Sensor, PS）CM36686M3OE。 CM36686是一個整合距離感測器、環境光感測器（Ambient Light Sensor, ALS）和高功率紅外線LED的小型封裝解決方案 |
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恩智浦推採用1.1-mm2無鉛塑膠封裝3 A電晶體 (2013.10.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出首款採用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的電晶體。全新產品組合由25種元件組成，其中包括低RDson MOSFET以及可將電流能力最高提升至3.2 A的低飽和通用電晶體 |
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英飛凌針對高達 300A 電流應用推出全新 TO 無鉛封裝 (2013.05.17)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新的 TO 無鉛封裝產品，能減少封裝電阻、大幅縮小尺寸，還能改善 EMI 特性。產品包含最新一代的 OptiMOS MOSFET，適用於具有高功率和穩定性需求的應用，像是堆高機、輕型電動車、電子保險絲 (eFuse)、負載點 (PoL) 和電信系統等 |
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Fairchild與Infineon達成創新型汽車MOSFET無鉛封裝技術授權合約 (2012.04.20)
快捷半導體(Fairchild)和英飛凌科技(Infineon)日前宣佈已就英飛凌的H-PSOF (附散熱片之小形扁平接腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成授權合約。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299) |
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英飛凌推出採用TO無鉛封裝的MOSFET系列產品 (2011.12.14)
英飛凌（infineon）近日宣佈，推出採用TO無鉛封裝的汽車電源MOSFET系列產品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET結合創新的封裝技術及英飛凌的薄晶圓製程技術，擁有同級產品最佳規格 |
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Maxim推出庫倫電量計 提供可攜式應用電量指示 (2011.10.26)
Maxim於日前推出用於單節電池組（single-cell）的電量計MAX17047。MAX17047採用Maxim最新的ModelGauge m3演算法，是一款避免傳統庫侖演算法中突然修正的庫侖電量計（coulomb-counting fuel gauge） |
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賽靈思FPGA獲NI用於內建RIO控制與監視系列產品 (2011.08.12)
賽靈思（Xilinx）於日前宣布，美商國家儀器（NI）於NIWeek2011大會中，透過推出其採用賽靈思Spartan-6 FPGA之高效能、多核心NI CompactRIO，以及NI單板RIO，將進一步擴充其NI Reconfigurable I/O（RIO）控制與監視系列產品陣容 |
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新款QDRII+SRAM 讓Cypress 65奈米SRAM系列齊備 (2011.01.05)
Cypress近日發表Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM，這些65奈米SRAM系列產品的最新成員提供36-Mbit與18-Mbit密度版本。新款記憶體讓65奈米SRAM系列產品的成員更臻齊備，密度涵蓋至144Mbit，速度更高達550MHz |
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亞信新款嵌入式Wi-Fi系統單晶片 針對物聯網應用 (2010.12.15)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式網路系統單晶片系列將新增一款單晶片微控制器AX220xx，其內建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g標準的MAC/基頻處理器。Wi-Fi基礎設施日益普及，支持多種擴展介面的AX220xx Wi-Fi單晶片，可低成本實現透過Wi-Fi無線傳輸音樂/視頻/用戶資料的各類應用 |
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下一代低VCEsat雙極電晶體 (2010.10.12)
近年來，中功率雙極電晶體在飽和電阻及功率選擇範圍上的重大改進，大幅擴展此類元件的應用領域。恩智浦最新推出的SMD封裝型中功率電晶體BISS 4充分凸顯雙極電晶體的技術優勢，為開關應用提供更高的功率與更低損耗，並開創新的應用領域 |
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宏觀微電子推出華人市場首款混合型矽晶調諧器 (2010.07.14)
宏觀微電子（Rafael）於今（14）日宣佈，推出低耗電及小尺寸之全頻段電視矽晶調諧器晶片。該電視調諧器晶片RT810，能同時支援全球類比電視、有線電視及多國數位電視廣播標準 |
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NXP推出兩款業界最低0.65 mm的新無鉛離散封裝 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣佈推出兩款業界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小訊號離散無鉛封裝。透過具有良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑膠SMD（表面封裝元件）封裝的使用壽命可提高，並提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本 |
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Linear發表其2-cell 超級電容器充電器系列之新元件 (2010.03.08)
凌力爾特（Linear）於日前，發表針對其2-cell 超級電容器充電器系列發表新產品LTC4425，該款新元件專為解決高峰值功率、可攜式和資料儲存應用之“dying gasp”需求而設計。該元件採用線性CC-CV架構，可從鋰離子/聚合物電池、USB埠，或其他2.7V至5.5V限流供應以熱限制充電2個相聯的超級電容至一個可設定的輸出電壓 |
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亞信USB 2.0 轉乙太網路產品 針對嵌入式網路 (2009.10.18)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，針對嵌入式網路應用之USB 2.0轉乙太網路產品系列，新增一款整合型單晶片AX88760，可同時提供三埠USB 2.0 MTT集線器及USB 2.0轉乙太網路功能，從而縮小嵌入式系統尺寸 |
