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經濟部發表2024年經濟趨勢 預估成長率降為2.3% (2023.12.29)
適逢年關將近，經濟部也在今（29）日發表對於當前經濟趨勢的看法，並指出受到地緣政治衝突、通膨與升息影響，削弱終端商品需求，並導致產業鏈擴產放緩。依國際預測機構S&P Global在12月15日預測，今年全球經濟成長率為2.7%，低於上年的3.1%；明年則因終端消費動能回溫緩慢，供應鏈保守以對，預估全球經濟成長率降為2.3% |
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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務，其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片，以駕馭這個時代帶來最大改變的技術，並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮，這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業 |
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[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案 秀工業記憶體實力 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革 |
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戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率 |
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SEMI：全球今年建19座高產能晶圓廠 明年再開工10座 (2021.06.23)
SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求 |
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IBM提出未來五年五大創新趨勢預測 (2020.10.06)
IBM 發表今年的「未來五年五大創新趨勢」，主題著重在：加速發現新材料，實現未來可持續發展。其預測主要根據 IBM 研究院的全球實驗室所取得的研究成果和更廣泛的產業趨勢，展示 IBM 認為在未來 5 年內，5 種將從根本重塑企業和社會的技術 |
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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
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技嘉科技推出W291-Z00適用於直立式伺服器 (2018.12.27)
基於AMD EPYC處理器擁有強大運算力及豐富I/O的特性，技嘉科技推出新款採用AMD EPYC處理器的單插槽直立式伺服器W291-Z00，最多可支援4張高速運算卡(GPGPU)。W291-Z00擁有經濟成本效益、強大運算能力，適用於模擬、機器學習、人工智慧、高效能運算或資料庫分析處理的工作負戴需求，為個人工作室、中小企業、大學等組織的理想選擇 |
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NVIDIA在台宣布推出整合HPC與AI應用的運算平台 (2018.05.30)
NVIDIA (輝達)於今日宣布推出 NVIDIA HGX-2，全球首款專為人工智慧與高效能運算打造的單一整合運算平台。
HGX-2雲端伺服器平台分別採用FP64與FP32的高精準度運算，同時也運用FP16與Int8格式進行AI訓練與推論 |
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SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表） |
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NVIDIA與阿里雲合作以GPU加速人工智慧運算作業 (2016.01.25)
NVIDIA（輝達）宣布與電子商務集團阿里巴巴旗下的雲端運算業務阿里雲合作，在中國大規模推廣首座GPU加速雲端高效能運算平台，透過基於雲端的GPU應用於人工智慧和高效能運算作業，提供相關服務予快速成長的新創公司為主的客戶 |
