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瑞士新創研發「自我修復」技術 1分鐘修復複合材料 (2025.12.30)
瑞士科技公司CompPair Technologies推出突破性的HealTech?技術，透過專利熱固性樹脂讓複合材料具備「自我修復」能力。這項技術僅需針對受損區域局部加熱至100°C-150°C，即可觸發樹脂相變並重新填充裂紋，在1分鐘內完成修復，速度比傳統技術快上400倍 |
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解鎖AI潛力關鍵 聚焦智慧運算節能 (2025.12.15)
基於能源為AI永續關鍵，勤業眾信聯合會計師事務日前攜手台灣區電機電子工業同業公會、台灣智慧城市產業聯盟虛擬電廠工作小組等單位舉辦「低碳能源，決定AI未來」研討會，剖析資料中心等大型場域之能源電力發展趨勢 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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2026年五大力量將重塑全球競爭版圖 AI能力成關鍵變數 (2025.12.04)
IBM 商業價值研究院（IBV）發布《2026 企業趨勢》報告指出，高階主管對全球經濟環境的樂觀度僅 34%，卻有多達 84% 看好自身企業在未來的營運表現。在地緣政治不確定性下，決策速度被視為新的競爭優勢，九成五主管坦言企業必須更快行動，以在變局中捕捉機會 |
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台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案 (2025.12.02)
台達電子工業股份有限公司（以下簡稱「台達」）與晶睿通訊股份有限公司（以下簡稱「晶睿通訊」）於12月1日）分別召開董事會，通過以現金為對價之股份轉換案（以下簡稱「本次股份轉換案」），擬由台達取得晶睿通訊100%股份 |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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工研院新任院長張培仁接掌 將促進產學整合跨域創新 (2025.10.27)
工研院今（27）日舉辦院長佈達暨交接典禮。由工研院董事長吳政忠主持，並特別感謝產官學研各界的支持，共同見證象徵傳承的重要時刻。
會中由經濟部政務次長何晉滄佈達新任院長張培仁 |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。 |
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產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)
延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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台灣電動車產業--從全球趨勢看台灣定位 (2025.09.12)
台灣在全球電動車產業中具有獨特的優勢。憑藉 半導體與 ICT 產業的領先地位，台灣能提供高效能晶片、功率模組與智慧座艙解決方案，並在零組件整合與電子製造方面具備強大的競爭力 |
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工研院與英國NPL聯手 推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後 |
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承接18年台積電智慧製造經驗 宇清數位以APS系統引領AI智慧工廠轉型 (2025.09.09)
隨著地緣政治與AI浪潮推動製造業轉型升級，智慧工廠已成為全球產業競逐的關鍵。宇清數位（YouThought Corporation）以深厚的半導體經驗為基礎，推出 APS先進規劃排程系統（Advanced Planning & Scheduling），協助半導體、PCB、生醫、CNC等多領域製造業客戶提升生產效率與達交率，加速邁向AI智慧製造 |
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業務流程委外邁向3.0 助台灣電子製造業增強競爭力 (2025.09.02)
隨著全球企業數位轉型持續推進，業務流程委外（Business Process Outsourcing, BPO）正進入全新發展階段。根據美國市場研究機構穆爾洞見與策略（Moor Insights & Strategy）於2025年初發表的報告，BPO自1990年代萌芽至今已超過30年，歷經三個重要階段：1 |
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半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸 |
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昕力資訊推出Thinknova金融專屬LLM 啟動企業主權AI新時代 (2025.07.11)
昕力資訊正式發表「Thinknova」大型語言模型（LLM），專為金融領域量身打造，具備通過10項國家金融證照考試的實力，成為台灣首個擁有最多金融專業應用能力的在地化LLM |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10~12日正式開展 |
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工研院、工總、電電公會成立LOT聯盟 掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24)
近年來，全球產業面臨不實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE），俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅，工研院今（24）日宣佈，攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）產業聯盟」，邀請近 20 家半導體、資通訊與PCB重量級企業 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
