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達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24)
達發科技，推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA，並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證，打入大廠車用供應鏈呢？ |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式電腦可為AMR應用關鍵核心 (2023.10.24)
自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一種結合自主定位及導航的無軌無人移動裝置，能夠替代以往由人員進出高風險環境，如冷凍倉儲、充滿化學粉塵的工業環境或醫療場域等場合，同時也能夠實現持續不間斷的運行，大大提升效率及減少人力成本 |
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力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度 (2023.07.21)
半導體電源管理晶片供應商力智電子（uPI SEMI）利用 Ansys的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算（HPC）應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品 |
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德承新款薄型嵌入式兩用電腦-P1201系列兼具效能和彈性化 (2023.03.31)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承全新推出Display Computing – CRYSTAL產品線P1201嵌入式電腦系列，該系列優勢在於機身輕薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和擴充彈性，同時搭載Elkhart Lake新平台，可顯著提升運算效能 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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系統電策略性佈局儲能市場 搶攻資料中心大廠訂單 (2022.09.06)
系統電子公布8月營收新台幣3.02億元，YOY 15.85%，1~8月累積營收為新台幣21.85億元，YOY 42.80%。系統電近年實施多元策略佈局，以胎壓偵測器（TPMS）為首，儲能系統為次，再加上強固工業電腦（IPC）開始放量助攻，8月營收再次刷新單月歷史次高，並有直逼單月歷史新高的表現 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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【東西講座】活動報導：功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】，上週五（11/12）舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題，由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸，剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性 |
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建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技（SSSTC）宣布為新世代5G智慧物聯市場，推出全球第一款領先上市，採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護，打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準！
全球行動通訊設備供應商協會（GSA）報告指出，2021年底全球5G用戶預估達5 |
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雙面太陽能電池步入高成長期 可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08)
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高，現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減（PID）現象成因與解決方案。 |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
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西門子自動化解決方案 創造企業能源轉型新商機 (2020.10.15)
「2020台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2020)」昨（14）日在台北南港展覽館1館隆重登場，展覽主題聚焦於太陽能、風能及智慧儲能等綠色再生能源應用。為響應政府再生能源政策 |
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宜特與DEKRA簽訂MOU 展開車電功能安全的全新業務 (2020.08.05)
電子產品驗證服務商宜特(iST)宣布，與檢測認證大廠德凱(DEKRA) 進一步合作，雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding；MOU)，將攜手共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證的能量 |
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邁向太陽光電產業的循環式商業模式 (2020.03.18)
隨著全球太陽光電（PV）設備產能即將達到兆瓦的里程碑，廢料處理及產品使用壽命終結的最終處置成了當務之急。 |
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M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布，繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後，其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證 |
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富士通推出能於高溫維持正常運作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司(以下稱富士通)宣布推出型號為MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下運作，其評測樣品(evaluation sample)現已開始供應 |
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宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象 |
