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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一，並得到業界最全面的開發生態系統的支援 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs實現物聯網人工智慧邊緣應用 (2022.05.25)
物聯網產品的設計，可以透過人工智慧和機器學習的潛力，來為家庭安全系統、穿戴式醫療監測器、商業設施和工業設備監控感測器等邊緣應用帶來更高智慧化。但在邊緣裝置的設計上，必須兼顧部署人工智慧或機器學習等不同考量，這往往使得性能和能耗面臨兩難的困境，最終得不償失 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣佈，推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC，分別支援藍牙和多重協定操作，同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體，有助於在電池供電的邊緣裝置，實現AI/ML應用和高性能無線功能 |
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英飛凌擴大支援Matter標準的無線產品組合因應智慧家庭應用 (2021.12.24)
英飛凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品，幫助企業快速將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系統晶片（SoC）是一個可靠、安全和可擴展的解決方案，用於連接智慧家居的低功耗設備 |
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Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性 |
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Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列 |
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工業乙太網路協定的歷史與優勢 (2020.08.07)
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢，包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。 |
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恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案 (2020.05.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容（pin-compatible）JN5189/88（Thread/Zigbee）和QN9090/30（Bluetooth LE）MCU，提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑，以支持現有及新興的智慧家庭與建築使用案例 |
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流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網（IIoT）所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變，工業生產場所開始網路化.... |
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瑞薩與Altair半導體宣佈共同合作蜂巢式IoT解決方案 (2019.11.05)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與蜂巢式物聯網晶片組廠商Altair Semiconductor，今日共同宣佈合作夥伴關係，將致力於將超小型和超低功耗的蜂巢式物聯網解決方案，帶進全球的物聯網市場 |
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Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接 |
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瑞薩開發RX72M解決方案 支援市面上70％的通訊協定 (2019.09.11)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈開發RX72M工業網路解決方案，以使用RX72M產品組這款32位元的工業乙太網路微控制器（MCU），來加速工業從屬端設備的開發。
全新的RX72M解決方案，包括評估板、作業系統、中介軟體與範例軟體，並支援工業網路應用產品中，將近70％的通訊協定 |
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Dell EMC推出全新Isilon與ClarityNow解決方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布為旗艦級Isilon 全快閃儲存系統推出最新解決方案，以及全新的Dell EMC ClarityNow軟體，為企業本地端及雲端內的非結構化數據提供可視性、管控性以及行動性。
Dell EMC儲存事業群總裁Jeff Boudreau表示：「現代化IT基礎架構是企業推動數位業務與更有效管理數據的關鍵第一步 |
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Silicon Labs打入小米生態鏈 藍牙Mesh技術已應用於智慧家庭產品 (2019.01.10)
Silicon Labs (芯科科技) 宣佈其藍牙Mesh技術已獲小米選用於近日發表的智慧家庭產品中。此次由小米生態鏈夥伴公司生產、且採用Silicon Labs 藍牙Mesh技術的產品涵蓋智慧燈泡、智慧燭燈、智慧筒燈和智慧聚光燈等智慧照明產品，相關產品均在藍牙Mesh網路下經由語音下達命令，透過小米語音助理小愛(XiaoAi)智慧鬧鐘掌控 |
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三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。
在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中，智慧門鎖已經成為熱門的產品類別，特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資，也大力帶動了市場增長 |
