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安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」(Secutech 2024)今(24)日於南港展覽館熱鬧開展,以「安全智動化.營運管理智慧化」為主題,加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標
工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展
研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18)
因為近年來生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大,開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手,將協助工控應用客戶,共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備,加速進化至工業4.0,甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代
洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11)
洛克威爾自動化公司今(11)日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會,聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域,匯聚業界夥伴與企業決策者,探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略
元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤
LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現,LitePoint 攜手研華科技(Advantech)推出「研華工業無線(AIW)嵌入式設計服務」,為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證,確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接
微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活,以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024(嵌入式電子與工業電腦應用展),展現其最新創新成果,將著重結合人工智慧(AI)AI技術的IPC與嵌入式主板等,並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案,引領嵌入式系統產業革命
ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率
朝陽科大與桃園航勤簽署MOU為航空產業添新力 (2024.04.02)
因應旅遊人潮逐漸回流帶動航空地勤服務人力需求攀升,朝陽科技大學與桃園航勤簽訂產學合作備忘錄(MOU),未來雙方透過學生實習、教學參訪、講座研習及產學交流等全方位合作,共同培育航空新世代
西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境,工具機廠商正面臨著諸多挑戰如:缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展(TMTS 2024)N0306攤位上
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中
香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26)
為了香港創科和數位經濟未來發展,協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」(InnoEX)將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕,這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎
國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才,國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會(ASME)台灣分會齊聚清華大學,共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC)
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台,並啟動AI PC加速計畫,以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流,英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用
亞東工業氣體司馬庫斯廠落成 強化在台半導體材料供應鏈韌性 (2024.03.12)
亞東工業氣體於竹科舉辦司馬庫斯廠落成典禮,大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。亞東工業氣體在台深耕逾38年,長期以高品質之工業氣體、特殊氣體與先進材料,支持半導體產業發展
芝程科技為新世代機器人智慧感知升級 (2024.03.07)
芝程科技(MVE)將最新的Gen AI、5G及偵測感知等科技融合至機器人多元運用,芝程科技繼2022年推出第一代智慧抑菌機器人(UVC ROBOT),能夠有效抑制環境中的各種空氣與表面病毒和細菌,以保障企業、維護員工健康、訪客安全為主要任務
等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元,已連續11個月呈現負成長,許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑,但工具機出口值仍呈負成長,尚未脫離谷底
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用


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