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Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
杰倫智能科技（Profet AI）日前攜手友達數位，以「效率」為思維，於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇，一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略，迎接智能低碳新未來 |
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全球PCB市占台灣持續領先 凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）風潮帶動半導體及載板市場持續成長，根據研調機構「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷電路板（PCB）分析與頂尖製造廠商排行榜，估計2022年PCB產值已達到975億美元，較2021年成長6.7% |
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全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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Oracle Cloud災備方案助企業正常營運 落實業務連續性 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用Oracle雲端基礎架構 (OCI)，透過強力佈署災備方案(DR) ，推動公司正常營運，落實業務連續性概念。
景碩科技長期致力於投入封裝載板研發及製造，包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術 |
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景碩科技採用Oracle Cloud 災備方案推升企業營運 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用甲骨文公司Oracle雲端基礎架構 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透過強力佈署災備方案(Disaster Recovery; DR) ，推動公司正常營運，落實業務連續性概念，建立低成本、高效率容災備援大為降低營運風險 |
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TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響，「第21屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2020）」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT-EMAP）今（2020）年10月21~23日首度與「台北國際電子 |
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台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27)
2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗，接下來疫情發展仍存在許多變數，連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊，所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整 |
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5G開台商轉 經濟部推動產學聯手計畫啟航 (2020.07.19)
因應台灣5G陸續開台，經濟部工業局也在7月17日下午假台北市CS市民空間盛大舉行「5G+產業新星揚帆啟航計畫」開訓典禮暨交流論壇，開幕儀式不僅透過270度環狀螢幕，投影出「孕育5G種子人才，成為產業骨幹大樹」寓意的3D影片；經濟部工業局組長林俊秀也帶領象徵船長的5G領航企業，共同授予產業新星學生水手帽，面向5G藍海揚帆啟航 |
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蘋果公布200大供應鏈最新名單 台灣以42家領先中國 (2018.03.09)
蘋果（Apple）公布最新全球 200 大供應鏈名單，其中台灣企業家數從去年的 39 家增至今年的 42 家，除了大立光、台積電、鴻海、和碩等重要班底，新入榜或重新入列的廠商包含兆利、景碩、明安、谷崧、良維、新至陞、順達科、建準、白金科技等多家廠商 |
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[評析]蘋果擺脫三星 台廠吃的飽嗎？ (2012.11.27)
據韓國媒體引述三星內部高層的說法，蘋果已經表態擺脫三星，不再使用三星這個競爭對手技術，也不使用三星製作的處理器與關鍵性零組件。
據說蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣，與上述說法吻合，市場也點名台積電、日月光、矽品、景碩等4家業者，已名列A7生產鏈名單當中 |
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蘋果iPad3出貨挑戰7000萬台有影嘸？ (2012.02.14)
根據國外媒體報導，蘋果將於3月初在美國加州召開記者會，對外公佈新版iOS及iPad3。而且依蘋果公司的慣例，通常新產品將在發佈後的一周便會上市。因此市場認為，iPad應該最快在三月中正式上市 |
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景碩與資通續簽NM票據管理系統上線升級服務 (2008.09.10)
景碩科技去年底與資通電腦再簽訂NM（Notes Management）票據管理系統的升級服務，且於2008年2月2日正式上線。這是景碩繼2006年5月與資通GV（統一發票/媒體申報管理系統）升級服務成功上線後又更進一步密切的合作 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12)
TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆，為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會，許多知名國際品牌紛紛到位，例如：華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等 |
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TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠 |
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半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
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價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
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面對AMD與ATi世紀之婚 台厰幾家歡樂幾家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54億美金，42億的現金加上12億的股票，「取」得繪圖晶片及電腦晶片組的大廠ATi，此舉將讓AMD跨入了繪圖晶片及晶片組市場。這場半導體世紀婚姻除了直接對Intel與NVIDIA造成衝擊外，對台灣半導體廠商亦影響深遠 |
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通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力 |
