高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20) Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案
TI推出EDGE智慧型手機晶片組解決方案 (2004.01.30) 德州儀器（TI）日前推出第一套EDGE（Enhanced Data Rates for GSM Evolution）晶片組和參考設計，進一步擴大TI智慧型手機參考設計陣容。TI利用OMAP平台，推出功能完整的EDGE智慧型手機晶片組和參考設計，使客戶能以低成本迅速推出彈性的EDGE智慧型手機，不但提供電話和PDA功能，且面積只有普通名片的一半
