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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
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人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速，預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |
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MIC：電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示，淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機，電動車即受惠於此，然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數 |
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研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機，研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議 |
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以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略 (2023.09.25)
因應即將邁入超高齡社會的人口老化衝擊與環境整備需求，本文以銀髮高齡者的需求為核心，從「點線面體」的生活場域框架，透過連接不同的活動地點和移動方式，提供多種溝通互動和體驗感動，藉此分析未來高齡者對友善、安全、互動等科技需求，進而建構產業生態體系 |
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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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研華慶AIoT智能共創園區落成 建構產業生態鏈群聚效應 (2023.08.18)
全球工業物聯網大廠研華公司於昨（17）日舉辦「研華產業夥伴峰會」，分別以智慧工廠、智慧設備、嵌入式邊緣運算與新興產業應用、智慧醫療、智慧交通與物流、智慧零售、iEMS智慧能源管理與節能，以及IoTMart全球物聯網跨境電商共8大主題，與全台上千位客戶夥伴一同在全新落成的研華AIoT智能共創園區交流互動與參訪 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準 |
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與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。
未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。
微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化 |
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台達攜手新加坡南洋理工大學成立企業先進機器人實驗室 (2023.06.07)
台達今（7）與新加坡南洋理工大學正式發布成立「台達-南洋理工企業先進機器人實驗室」，該實驗室亦獲得新加坡國立研究基金會「研究、創新與企業2025計畫」（RIE 2025）的支持，總投入金額超過新加坡幣2,400萬元 |
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加速導入感測方案握數據 (2023.04.25)
今年四月已先漲一波的工業電價，讓台灣製造業無論規模大小，勢必加速導入感測解決方案，以掌握節能關鍵數據。 |
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聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
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台達入選科睿唯安全球百大創新機構 專利智權布局獲肯定 (2023.02.18)
台達今（17）日宣布連續兩年入選科睿唯安（Clarivate）全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators），肯定台達創新及專利智權布局。截至2022年底，台達於全球專利獲准總數已累積超過15,000多件，其中 2022年獲准專利達1,070件，專利布局主要在美國、大陸、台灣、歐洲等地 |
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運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。 |
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應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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研華、大佳、工研院共創「佳研智聯」 助台商拓新南向智造服務 (2022.12.22)
為搶攻新南向國家智慧產業商機，研華公司今（21）日攜手大佳國際投資公司、工研院，宣佈成立佳研智聯公司，扮演海外智慧製造輸出服務的大型系統整合商。與會者還包含大佳投資董事長廖紫岑、新南向代表林佳龍，共同見證在三強聯手下，推動台灣廠商積極布局數位新南向外，還將瞄準全球智慧製造千億美元市場 |
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數位服務驅動雲端體驗 加速邁入新軟體應用時代 (2022.11.23)
疫情驅動全球從雲端時代，快速進入新軟體應用時代。軟體是數位服務的基礎，軟體新趨勢也帶來新興商機。未來挑戰在於運用軟體工具，帶動企業進行數位化轉型。 |
