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意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒 (2023.07.31)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年7月1的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收為43.3億美元,毛利率49.0%,營業利潤率26.5%,淨利潤10億美元,稀釋後每股盈餘1.06美元
GE發佈第二季財報 可再生能源加持帶動成長 (2023.07.27)
GE發佈截至 2023 年 6 月 30 日的第二季度財報。訂單、收入、營業利潤和現金詩入均實現兩位數增長;2023 年第二季度總訂單$22.0B,超過59%;有機訂單超過58%總收入 (GAAP) 為 $16.7B,+18%;調整後收入* $15.9B
ASML 2023年第二季營收69億歐元 DUV營收增加帶動銷售成長 (2023.07.19)
艾司摩爾 (ASML)發佈 2023 年第二季財報,銷售淨額 (net sales)為 69 億歐元,淨收入(net income) 19 億歐元,毛利率(gross margin)為 51.3%,第二季度訂單金額為 45 億歐元,其中 16 億歐元為 EUV
應用材料:半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第二季毛利率為 46.7%,營業淨利為19.1億美元,相當於銷售淨額的 28.8%,每股盈餘(EPS)1.86美元
安森美美國碳化矽工廠落成 提供客戶必要供應保證 (2022.08.12)
安森美(onsemi),美國時間8月11日舉行了剪綵儀式,慶祝其位於新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire)的碳化矽(SiC)工廠的落成。 該廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍,在哈德遜的員工人數也將成長近四倍
意法半導體2022年第二季營收上揚達38.4億美元 (2022.08.01)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達38.4億美元,毛利率為47.4%,而營業利潤率26.2%,淨收益8.67億美元,稀釋後每股盈餘則為92美分
慧榮公布第二季財報 營收較去年同期成長14% (2022.07.28)
慧榮科技公布2022年第二季財報,營收2億5,237萬美元,與第一季相比成長4%,與去年同期相比成長14%。第二季毛利率達53%,稅後淨利6,275萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘1.88美元(約新台幣56元)
ASML增加快速出貨量 估第三季營收成長達10% (2022.07.20)
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今日發佈2022年第二季財報,銷售淨額(net sales)為54億歐元,淨收入(net income)14億歐元,毛利率(gross margin)為49.1%,新增第二季訂單金額85億歐元
應材發布2022會計年度第二季財報 同期上升12% (2022.05.20)
應用材料公司發布2022年5月1日截止的2022會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為62.5億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第二季毛利率達 46.9%,營業淨利為18.9億美元,相當於銷售淨額的30.3%,每股盈餘(EPS)1.74美元
慧榮科技第二季營收創新高 再度調高全年財測 (2021.08.01)
慧榮科技公布2021年第二季財報,營收表現遠高於預期,達2億2,110萬美元,較上一季營收成長21%,優於原先預估的成長5%~10%,與去年同期相比更大幅增加62%。第二季毛利率51%,亦超過原先預估的高標
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片 獲五家NAND大廠採用 (2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨
ST公布2020 Q2財報 市場回暖預期Q3營收將成長 (2020.07.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布了依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為20.9億美元,毛利率達35.0%,而營業利潤率為5.1%,淨利潤則達9,000萬美元,稀釋每股盈餘10美分
SSD巿場需求增加將驅動慧榮科技未來營收 (2018.08.01)
隨著NAND價格下跌,使得市場接受度及採用率的提升,根據TrendForce的調查報告,價格走跌有助智慧手機和PC推升搭載容量,慧榮科技受此趨勢影響,第二季SSD新開案量大幅增加50%,其客戶至2020年將會將成長的焦點放在SSD
展現混合式IT及智慧邊緣創新成果 HPE 2018營收連二季成長 (2018.07.20)
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise Company; HPE) 於日前發布2018會計年度第二季 (2018年2至4月) 財報,該公司第二季淨營收達75億美元,比去年同期成長10%。這是繼2018年第一季淨營收年成長率11% (達 77 億美元) 之後,HPE 連續在第二季實現雙位數成長的亮眼表現
希捷公佈2018會計年度第二季財報結果 (2018.01.31)
希捷科技公佈2018會計年度第二季(截至2017年12月29日)財報結果。希捷第二季營收為29億美元,毛利率為30.1%,淨利1.59億美元,以及稀釋後每股盈餘0.55美元。若以非公認會計原則(non-GAAP)為基準,排除特定項目所產生的淨影響,希捷第二季毛利率為30.4%,淨利為4.31億美元,以及稀釋後每股盈餘1.48美元
高通第二季財報公佈 營收淨利表現亮眼 (2014.04.24)
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)於美國聖地牙哥時間4月23日發布截至2014年3月30日的2014會計年度第二季財報。 美國高通公司執行長Steve Mollenkopf表示,「我們領先的多模3G/LTE晶片組需求強勁,授權營收創新高,公司本季表現依然穩健
慧榮公佈第二季財報 eMMC控制晶片大幅挹注營收 (2013.07.31)
慧榮科技公佈2013年第二季財報,單季營收約5,832萬美元,季增2%。第二季毛利率為48.4%,稅後淨利約915萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘0.27美元(約新台幣8元)。 「第二季我們的新成長產品大幅成長近30%,主要因為SSD及嵌入式控制晶片營收優於預期,尤其是eMMC控制晶片
WD公布2013會計年度第二季財報 (2013.02.06)
Western Digital Corp. 2012年12月28日之第二季財報,總營收達38億美元,硬碟出貨量為5,920萬台,淨利為3.35億美元,每股獲利為1.36美元。根據非一般公認會計原則 (non-GAAP) 計算的淨利為5.13億美元,每股獲利為2.09美元
Mirasol玩不下去了嗎? (2012.07.27)
最新消息指出,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)過去幾年持續下重金力拱的顯示技術 - Mirasol,發展策略將轉向以技術授權提供其他廠商生產,這被外界解讀為可能將退出Mirasol製造市場,令人頗為錯愕


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