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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商,提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無需從頭開始設計
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22)
市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品,然而,在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險,這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今(3)日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay(資通訊科技日)論壇,並且現場展示多項技術成果發表。 睽違兩年舉辦的ICT TechDay,工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點,論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧(AI)、生成式AI(GAI)等趨勢,為台灣資通訊產業注入新動能
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術
經部待檢討家用儲能安全規範 屋頂型太陽能系統堪慮 (2023.07.11)
因應台灣規劃2025年再生能源占比須達20%政策目標已然跳票,政府除了修正《再生能源發展條例》,要求符合一定條件的建築物屋頂,必須安裝太陽能發電設備,儲能系統也成為城市安全隱憂
HMI人機介面成為智慧廠房的遙控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里,帶動HMI逐漸朝高彈性、視覺性、可靠性發展。HMI軟體可以讓使用者在自己的裝置上存取HMI螢幕,還可支援移動裝置,使用者可以隨時隨地注意生產線狀態,或者透過遠端存取快速做出反應
百佳泰成為OpenSync認證指定之供應商驗證實驗室 (2023.06.14)
全球智能Wi-Fi和智慧家庭服務商Plume宣布,百佳泰實驗室(Allion Labs)正式成為OpenSync官方授權的供應商測試實驗室(Authorized Vendor Test Lab;AVL)。透過這次策略合作,百佳泰能協助客戶加速布建Plume雲端架構的網路管理,並協助客戶加速產品上市的時間
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
生醫產業關鍵趨勢鐵三角 健康福祉、醫材及應用生技產業漲幅高 (2023.03.21)
工研院今(21)日發表2023生醫產業關鍵趨勢,涵蓋精準藥物、再生醫學、智慧醫材三大面向。蛋白降解藥成為新藥開發的主流之一,藥物傳輸技術更是兵家必爭;再生醫療雙法進入立法階段,國際研發趨勢轉向異體細胞治療,off-the-shelf(立即可用)、自動化生產成為產業新動能
西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作,加快驗證管理流程,並提供即時專案能見度。 ● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合,打造新平台,可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料
西門子推出Questa Verification IQ軟體 加速IC驗證流程 (2023.02.09)
西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體,該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,採用人工智慧(AI)技術,有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源,並加快上市速度
NEC推出卓越中心2.0創新方案 (2022.12.01)
持續不斷推進數位化,以及商業、生活嶄新模式的 NEC 台灣,歷經多年來與產業合作夥伴及客戶的協同創造與開發,今日再度於 NEC 卓越中心(Center of Excellence, CoE)發表整合 NEC 生物辨識、數位政府、智慧零售、數位金融等各項先進技術的最新應用方案
工研院與康舒開發SiC馬達驅控器 加速切入國際電動車供應鏈 (2022.10.25)
經濟部透過科技專案,支持工研院與電源大廠康舒科技合作,並在今(25)日於康舒科技淡水廠區宣佈簽約。雙方除了共同開發「碳化矽動力馬達驅控器」,也將利用A+淬鍊計畫補助,整合康舒、富田電機、達信綠能,共同開發六合一碳化矽動力系統切入國際車廠Tire1供應鏈,加速由傳統車用零組件廠商轉型為電動車系統廠商
達梭系統產業高峰會回歸 以數位分身擘劃永續元宇宙 (2022.09.09)
面對後疫時代國內外企業皆競相追逐低碳及永續經營等(ESG)目標,推動全球工業轉型的軟體技術領導者,達梭系統(Dassault Systemes)也於今(8)日假台北喜來登大飯店回歸舉辦「2022達梭系統台灣產業高峰會」
智慧減速機橫跨製造及電動車產業 (2022.08.24)
近10年來受惠於工業4.0、工業物聯網(IIoT)造就無人工廠趨勢,才促使國際品牌大廠逐漸推陳出新智慧減速機,進而滿足於電動車生產及組裝階段追求節能減碳需求。
以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中,有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉,修正或除錯,進而縮短驗證時間
產研協力推進積層製造應用 (2022.06.01)
後疫時代通膨隱憂和交期瓶頸,都推進航太、汽機車、模具等加工產業,希望能跟上數位轉型腳步,導入零接觸變更設計與生產流程,也催熟電腦輔助設計CAX系統軟體雲端商機
Tektronix宣布2022太克創新論壇主題陣容 加速技術進步與交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有關2022太克創新論壇的詳細資訊,為世界各地的工程師和科學家提供30多個電源、無線和高速I/O的最新技術趨勢、技術,以及測試與量測最佳做法的課程
微軟塑造數位保險服務新常態 協助台灣金融產業創新 (2021.08.26)
在全球保險滲透率名列前茅的台灣,近年興起 InsurTech(保險科技)趨勢,除了受疫情影響而加速保險數位化進程,政府機關也力推純網路保險、將視訊投保常態化。自金管會五月底開放保險業者可用視訊完成保戶親晤親簽的程序


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