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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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胎压侦测系统大解密 (2024.03.22)
市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品，然而，在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险，这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势，化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色，成为提升产品效率的关键材料，其中材料更是半导体前端制程的关键！为有效掌握半导体国产化关键材料技术 |
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经部待检讨家用储能安全规范 屋顶型太阳能系统堪虑 (2023.07.11)
因应台湾规划2025年再生能源占比须达20%政策目标已然跳票，政府除了修正《再生能源发展条例》，要求符合一定条件的建筑物屋顶，必须安装太阳能发电设备，储能系统也成为城市安全隐?? |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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百隹泰成为OpenSync认证指定之供应商验证实验室 (2023.06.14)
全球智能Wi-Fi和智慧家庭服务商Plume宣布，百隹泰实验室（Allion Labs）正式成为OpenSync官方授权的供应商测试实验室（Authorized Vendor Test Lab；AVL）。透过这次策略合作，百隹泰能协助客户加速布建Plume云端架构的网路管理，并协助客户加速产品上市的时间 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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2023生医产业关键趋势铁三角 健康福祉、医材及应用生技产业涨幅高 (2023.03.21)
工研院今（21）日发表2023生医产业关键趋势，涵盖精准药物、再生医学、智慧医材三大面向。蛋白降解药成为新药开发的主流之一，药物传输技术更是兵家必争；再生医疗双法进入立法阶段，国际研发趋势转向异体细胞治疗，off-the-shelf（立即可用）、自动化生产成为产业新动能 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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NEC推出卓越中心2.0创新方案 (2022.12.01)
持续不断推进数位化，以及商业、生活崭新模式的 NEC 台湾，历经多年来与产业合作夥伴及客户的协同创造与开发，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）发表整合 NEC 生物辨识、数位政府、智慧零售、数位金融等各项先进技术的最新应用方案 |
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工研院与康舒开发碳化矽马达驱控器 加速台湾电动车切入国际供应链 (2022.10.25)
经济部透过科技专案，支持工研院与电源大厂康舒科技合作，并在今（25）日於康舒科技淡水厂区宣布签约。双方除了共同开发「碳化矽动力马达驱控器」，也将利用A+淬链计画补助 |
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达梭系统产业高峰会回归 以数位分身擘划永续元宇宙 (2022.09.09)
面对後疫时代国内外企业皆竞相追逐低碳及永续经营等（ESG）目标，身?推动全球工业转型的软体技术领导者，达梭系统（Dassault Systemes）也於今（8）日假台北喜来登大饭店回归举办「2022达梭系统台湾产业高峰会」 |
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智慧减速机横跨制造及电动车产业 (2022.08.24)
近10年来受惠於工业4.0、工业物联网（IIoT）造就无人工厂趋势，才促使国际品牌大厂逐渐推陈出新智慧减速机，进而满足於电动车生产及组装阶段追求节能减碳需求。 |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈，都推进航太、汽机车、模具等加工产业，希??能跟上数位转型脚步，导入零接触变更设计与生产流程，也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机 |
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Tektronix宣布2022太克创新论坛主题阵容 加速技术进步与交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有关2022太克创新论坛的详细资讯，为世界各地的工程师和科学家提供30多个电源、无线和高速I/O的最新技术趋势、技术，以及测试与量测最隹做法的课程 |
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微软塑造数位保险服务新常态 协助台湾金融产业创新 (2021.08.26)
在全球保险渗透率名列前茅的台湾，近年兴起 InsurTech（保险科技）趋势，除了受疫情影响而加速保险数位化进程，政府机关也力推纯网路保险、将视讯投保常态化。自金管会五月底开放保险业者可用视讯完成保户亲晤亲签的程序 |
